主要技術(shù)指標(biāo)
模擬量輸入
- 輸入路數(shù)： 5路差分
- 輸入類型： Pt、Cu系列RTD
- 熱電阻類型和溫度范圍：
Pt系列（Pt10、Pt100、Pt200、Pt500、Pt1000）：
-200oC 到 850 oC
Cu系列（Cu50、Cu100）：
-50oC 到 150 oC
- RTD接線方式： 2線或3線制
- 溫度分辯率： 0.1℃
- 精度： ±0.05％
- 采樣速率： 8采樣點(diǎn)/秒
- 輸入阻抗： 1.5MΩ
- 周期性自校準(zhǔn)功能
- 端子反接保護(hù)
- 可控制通道的關(guān)閉/打開(kāi)
- 可獨(dú)立控制每通道使能/禁止超限報(bào)警功能，上、下限值獨(dú)立設(shè)置
數(shù)字量輸出
- 輸出路數(shù)： 2路
- 輸出類型： 集電極開(kāi)漏輸出
- 最大負(fù)載電壓： 50V
- 最大負(fù)載電流： 50mA
- 可配置為“用戶控制”模式或“超限報(bào)警”模式
- 在“用戶控制”模式下，具有安全輸出功能，可軟件配置安全時(shí)間和安全輸出值
- 在“超限報(bào)警”模式下，可設(shè)置超限輸出值
系統(tǒng)參數(shù)
- CPU： 32位RISC ARM
- 操作系統(tǒng)： 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)
- 隔離耐壓： 2500 VDC
- 供電電壓： +10~+30VDC，電源反接保護(hù)
- 功耗： 1.2W@24VDC
- 工作溫度： -25℃～+85℃
- 通訊接口： 隔離2500 VDC，ESD、過(guò)壓、過(guò)流保護(hù)
- 塑料外殼，標(biāo)準(zhǔn)DIN導(dǎo)軌安裝
原理框圖
IPAM-5502模塊的原理框圖如X圖 1.2X所示。模塊主要由電源、隔離電路、A/D轉(zhuǎn)換電路、數(shù)字量輸出電路、RS-485隔離通訊接口以及MCU等組成。模塊的微控制器采用32位RISC的ARM芯片，具有非常快速的數(shù)據(jù)處理能力，并采用了看門狗電路，可以在出現(xiàn)意外時(shí)將系統(tǒng)重新啟動(dòng)，使得系統(tǒng)穩(wěn)定可靠。
IPAM-5502是針對(duì)工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的，其內(nèi)部輸入輸出單元與控制單元之間采用光電隔離，并對(duì)輸入信號(hào)進(jìn)行了濾波處理，大大地降低了工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的干擾對(duì)模塊正常運(yùn)行的影響，使模塊具有很高的可靠性，其帶隔離的RS-485通信接口，避免了工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)信號(hào)對(duì)微控制器通訊接口的影響。模塊具有很高的抗ESD打擊能力以及過(guò)壓、過(guò)流保護(hù)功能。
端子信息
端子排列
IPAM-5502共有26個(gè)端子，殼體上端子排列如圖 所示。
IPAM-5502的端子定義說(shuō)明如下：
- GND，+VIN為模塊的電源輸入端，GND接電源負(fù)端，+VIN接電源正端；
- CFG為模塊的默認(rèn)通信參數(shù)硬件使能端子，當(dāng)此端子接地，模塊將以默認(rèn)的通信參數(shù)進(jìn)行初始化，并且通信參數(shù)可配置；
- EARTH為模塊的接大地端子，將此端子與大地連接可以提高ESD保護(hù)性能。
- 485GND，485A，485B為隔離的RS-485接口端子，485GND為通信接口的隔離地，485A接RS-485收發(fā)器的A端，485B接RS-485收發(fā)器的B端。
- RTD0±~RTD4±及COM為模塊的5路RTD通道接口。接線方式請(qǐng)參考X2.3X節(jié)
- DGND為數(shù)字量輸出參考地。DGND、模塊的電源地GND和485GND之間都是電氣隔離的，隔離電壓可達(dá)2500VDC。
- AGND為RTD測(cè)量通道的參考地。
DO0~DO1為模塊的2路數(shù)字量輸出通道端口
