如果路登是一家智能手表/手環(huán)的生產(chǎn)商，其SMT產(chǎn)線對(duì)治具的要求會(huì)聚焦于 “精”、“小”、“柔”、“可靠”。

核心需求治具：

1. 高精度印刷與貼裝治具：

   • 挑戰(zhàn)：穿戴設(shè)備主板極其小巧，元件密度非常高，常見(jiàn)01005甚至更小尺寸的元件。BGA芯片間距小（例如主控、存儲(chǔ)芯片）。

   • 治具要求：

     • 印刷治具：需要超高精度的定位，確保鋼網(wǎng)與PCB零縫隙貼合。通常采用真空吸附的方式來(lái)固定微型的PCB，防止任何移動(dòng)。

     • 貼片支撐治具：底部需要帶有精密支撐PIN，為薄型PCB提供均勻支撐，防止貼片頭下壓時(shí)發(fā)生變形。

2. 微型回流焊載具：

   • 挑戰(zhàn)：PCB非常薄且小，熱容量小，在回流焊爐中極易過(guò)熱或受熱不均。同時(shí)，需要高效地大批量生產(chǎn)。

   • 治具要求：

     • 材料：首選高級(jí)合成石，確保熱穩(wěn)定性。

     • 設(shè)計(jì)：采用連板載具 或 拼板載具設(shè)計(jì)。將幾十個(gè)甚至上百個(gè)小型PCB拼在一個(gè)大載具上，一次性過(guò)爐，極大提升生產(chǎn)效率。

     • 輕薄化：載具本身不能太厚，以免影響熱風(fēng)循環(huán)和導(dǎo)熱效率。

3. 高密度/高頻率測(cè)試治具：

   • 挑戰(zhàn)：板子空間有限，測(cè)試點(diǎn)極小、極密。同時(shí)，穿戴設(shè)備強(qiáng)調(diào)低功耗和無(wú)線連接性能，測(cè)試復(fù)雜。

   • 治具要求：

     • ICT測(cè)試治具：使用超細(xì)徑探針，夾具的對(duì)位精度要求達(dá)到微米級(jí)。

     • FCT功能測(cè)試治具：這是治具復(fù)雜度的體現(xiàn)。它需要：

       • 模擬真實(shí)穿戴場(chǎng)景：集成電池模擬器、無(wú)線通信測(cè)試模塊（測(cè)試藍(lán)牙/BLE/Wi-Fi）、傳感器模擬器（如心率傳感器、加速度計(jì)接口）。

       • 微型化接口：治具上的探針或彈片必須能精確接觸到手表主板上微小的金手指或測(cè)試點(diǎn)。

       • 自動(dòng)化：與機(jī)械手配合，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上料、下料，滿足海量測(cè)試需求。

4. 點(diǎn)膠/封裝保護(hù)治具：

   • 挑戰(zhàn)：穿戴設(shè)備要求防水、防汗、抗震動(dòng)。

   • 治具要求：用于精準(zhǔn)定位PCB，以便機(jī)器人進(jìn)行：

     • 三防漆噴涂：保護(hù)電路板免受濕氣腐蝕。

     • 芯片Underfill：在主要BGA芯片底部填充膠水，增強(qiáng)焊接點(diǎn)可靠性。

     • 結(jié)構(gòu)膠涂覆：為后續(xù)的殼體組裝固定主板。

5. 激光焊接/LDS治具：

   • 應(yīng)用：對(duì)于一些集成了天線（采用LDS技術(shù)）或需要精密激光焊接的部件，需要專用的治具進(jìn)行精確定位。