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其核心目的是:在焊接過程中,保護已貼裝好的精密元件,同時讓需要焊接的焊點暴露出來。
1. 波峰焊過爐夾具
這是應用廣、典型的治具。
設計關鍵:
開窗設計:需要焊接的插件孔和焊盤位置必須開窗,窗口通常比焊盤略大。
遮蔽墻:在需要保護的SMD元件(如貼片電容、電阻、IC)周圍有凸起的墻體,高度足夠阻擋焊錫波。
擋錫條:在PCB板邊或焊點密集區設置,用來刮掉多余焊錫,防止橋連。
支撐柱/點:均勻支撐PCB,防止其受熱下垂觸及焊錫波。
定位銷/邊:確保PCB每次放入位置準確。
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