一、核心概念總覽
這實際上描述了工廠能夠提供的兩類主要工藝載具，它們都由CNC加工制造，主體材料為鋁合金，但用途截然不同：
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SMT貼片托盤 / 回流焊載具
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波峰焊過爐載具
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測試治具
“工廠供應(yīng)”意味著這些是專業(yè)治具制造商提供的定制化產(chǎn)品，根據(jù)客戶提供的PCB文件進行設(shè)計和加工。
二、詳細分解與對比
為了更清晰，我們用表格對比其主要區(qū)別：
| 特性 |
SMT貼片托盤 / 回流焊載具 |
波峰焊過爐載具 |
測試治具 |
| 主要工藝 |
SMT回流焊 |
THT波峰焊 |
PCB測試（ICT/FCT） |
| 核心使命 |
固定、支撐、傳熱 |
遮蔽、保護、防變形 |
精準接觸、信號導通 |
| 設(shè)計重點 |
定位精度、熱分布均勻、吸熱量少 |
遮蔽材料的精度與耐用性、夾具強度、助焊劑管理 |
探針定位精度、信號完整性、耐久性 |
| 關(guān)鍵結(jié)構(gòu) |
定位針、邊緣支撐、真空吸孔、減輕重量的鏤空 |
硅膠/鈦合金塞孔片、壓扣/夾鉗、導流槽、支撐柱 |
彈簧探針、壓板機構(gòu)、接線端子、定位柱 |
| 材料主體 |
鋁合金（6061/T7075）、合成石 |
鋁合金框架 + 硅膠/耐高溫橡膠遮蔽件 |
鋁合金、電木、亞克力、各類工程塑料 |
| 耐溫要求 |
高（需長期承受250-300℃回流焊高溫） |
中高（需承受約260℃的焊錫波峰及預(yù)熱） |
常溫（通常無高溫要求） |
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