1. 提供剛性支撐：軟板自身像一張紙，無法在高速運動的設備軌道上傳輸，也無法承受刮刀和貼片頭的壓力。治具為其提供一個堅實的“底盤”。

2. 保持平整與穩定：防止軟板在印刷、貼片、回流過程中發生任何皺褶、翹曲或位移，這是保證對位精度的生命線。

3. 方便自動化生產：將不規則、柔軟的軟板變成一塊標準的“硬板”，使其能被SMT生產線上的全自動設備（印刷機、貼片機、回流爐）可靠地識別、夾持和傳輸。

4. 控制熱應力與變形：通過治具材料的導熱性和物理約束，減少軟板在回流焊中因受熱不均而產生的收縮、膨脹和永久性變形。

二、 軟板SMT治具的特殊設計

軟板治具通常是一個多層結構的系統，而不僅僅是一塊板。最常見的類型是 “載板 + 覆蓋膜” 組合治具。

1. 載板（Base Plate/Pallet）

• 材料：通常使用鋁板或合成石。

  • 鋁板：散熱快，強度高，耐用，成本相對較低。是主流選擇。

  • 合成石：隔熱性好，熱膨脹系數極低，更適合對溫度敏感的軟板，但成本較高。

• 關鍵結構：

  • 定位系統：載板上設有與軟板上的定位孔精確對應的定位銷。這是所有精度的基礎。

  • 真空吸附區域/槽：這是軟板治具的靈魂設計。載板上會雕刻出與軟板形狀匹配的凹槽（下沉約0.2-0.5mm），并在槽內鉆有大量微小的真空吸孔，連接外部真空發生器。

  • 設備對接邊：兩側經過精密加工，確保能被印刷機和貼片機的軌道精準夾持和傳送。

2. 覆蓋膜（Cover Plate）

• 材料：通常使用耐高溫的硅膠板或特氟龍涂層玻纖板。

• 作用：

  • 壓合固定：將軟板平整地壓在載板的凹槽內。

  • 真空密封：與載板配合，形成一個密封空間，使真空吸附力能均勻作用于整片軟板。

  • 保護金手指/連接器：避免其在后續工序中被刮傷或沾上錫膏。