如果路登電子科技是一家內存條生產商，那么其SMT產線會高度依賴以下幾類核心治具，且對它們有非常苛刻的要求：

核心需求治具：

1. 回流焊治具：

   • 核心挑戰：防止細長的內存條PCB在高溫回流焊過程中發生翹曲和彎曲。這是影響良率的首要因素。

   • 要求：必須使用高品質合成石，具備優異的導熱均勻性和長期尺寸穩定性。載具設計必須提供全面、均勻的支撐，特別是顆粒所在區域。

2. 測試治具：

   • ICT測試治具：用于快速檢測開路、短路、缺件、錯件等焊接缺陷。由于內存顆粒引腳密集，對探針精度和夾具的平整度要求極高。

   • FCT功能測試治具：這是內存條生產的“終極大考”。治具實際上是一個內存測試座，連接到一個內存測試儀 上。

     • 要求：必須支持各種標準（DDR4, DDR5等）。

     • 功能：寫入和讀取數據，測試所有內存顆粒的完整性、訪問速度、時序參數，并檢測SPD信息是否正確。

     • 自動化：通常會集成到自動化測試線上，實現自動插拔，以提高測試效率和避免人為損壞金手指。

3. 金手指保護治具/裝置：

   • 重要性：金手指是內存條的“生命線”，任何刮傷、沾污都會導致接觸不良。

   • 功能：在SMT后段工序和測試環節，使用專用的保護蓋或保護膜自動貼裝設備，確保金手指在整個生產流程中不被觸碰和污染。

4. 印刷與貼片治具：

   • 用于在SMT線的開端固定PCB，確保錫膏印刷和元件貼裝的精度。雖然相對標準，但對支撐的穩定性要求很高。