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熱變形控制是首要任務:回流焊載具的設計直接決定了GPU的焊接良率。必須通過CAE軟件模擬分析PCB在高溫下的形變,并據此優化支撐點的布局。
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應對高價值元件:GPU和顯存芯片價值高昂,任何焊接不良都導致巨大損失。治具的可靠性和精度是成本的保障。
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測試的全面性與效率:FCT測試是產能瓶頸。治具的自動化程度、散熱效率和測試覆蓋率至關重要,需要快速篩選出所有潛在缺陷。
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耐久性:顯卡生產批量大,治具需要經受長期、高頻率的使用,材料和各部件(如探針、定位銷)必須非常耐磨。
總結
顯卡SMT治具是確保這類高性能、高價值、高復雜度產品能夠實現高質量、規模化制造的關鍵。 它們完美地體現了SMT治具從簡單的“固定工具”演變為融合了熱力學分析、精密機械、自動化控制和電子測試于一體的高級工藝裝備。一個優秀的顯卡治具解決方案,是顯卡制造商核心競爭力的體現。
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