PCB尺寸較大且相對更薄：

相比手機主板，平板電腦主板尺寸更大，但為了整體輕薄，板厚依然很薄（通常0.8mm - 1.0mm左右）。

挑戰：大而薄的PCB在回流焊爐中極易發生翹曲和變形。對回流焊載具的支撐性和防變形能力要求。

元器件密度高，但略低于手機：

雖然也采用BGA、CSP、01005等微型元件，但布局可能不如手機那般“緊湊”。

挑戰：治具的避讓設計依然復雜，但可能比手機主板稍好一些。重點是保證大型BGA（如應用處理器、內存）下方的支撐均勻。

散熱考慮更突出：

平板電腦的性能越來越強，功耗和散熱需求增加。主板上可能有專門的散熱片或導熱材料。

挑戰：回流焊載具的設計不能阻礙散熱路徑。有時需要在載具上對應芯片位置進行特殊設計，既提供支撐，又不影響熱量從PCB背面散出。

更復雜的拼板與分板：

為了提升效率，平板主板常采用多種拼板方式，可能包含不同的小板（如主板、射頻板等）。

挑戰：分板治具的設計更為關鍵。由于板子尺寸大，分板時的應力控制不好，極易導致PCB內部線路微裂。精密銑刀分板幾乎是選擇。