屏蔽與保護(hù)

波峰焊屏蔽罩：在通過波峰焊焊接通孔元器件（如部分連接器）時(shí)，用來遮蓋已經(jīng)完成SMT的精密區(qū)域（如BGA芯片、細(xì)小電阻電容），防止高溫焊錫濺入或二次受熱損壞。

ESD保護(hù)：治具本身通常使用防靜電材料，防止靜電擊穿敏感的IC。

定位與承載

PCB載具：在SMT流水線上，用于固定和平整地承載形狀不規(guī)則的平板電腦主板，確保其在印刷、貼片、回流焊過程中位置，不會(huì)因傳送帶振動(dòng)而移位。

分板治具：平板電腦的主板通常是以“拼板”形式生產(chǎn)，以提率。在SMT完成后，需要用分板治具（如銑刀式或沖壓式）將拼板分割成單個(gè)主板，治具能確保分板過程應(yīng)力小，不損傷板和元器件。

測(cè)試與檢驗(yàn)

在線測(cè)試治具：用于對(duì)SMT后的主板進(jìn)行電氣性能測(cè)試，檢查是否有開路、短路、元器件值錯(cuò)誤等。

功能測(cè)試治具：模擬平板電腦的實(shí)際工作環(huán)境（如供電、連接屏幕、按鍵），對(duì)主板進(jìn)行開機(jī)、燒錄程序、基本功能驗(yàn)證等。

光學(xué)檢查基準(zhǔn)：治具上可能設(shè)有基準(zhǔn)點(diǎn)，供AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）設(shè)備校準(zhǔn)，以檢測(cè)焊點(diǎn)質(zhì)量。

輔助焊接與加工

點(diǎn)膠治具：用于對(duì)特定元器件（如大電感、屏蔽罩）進(jìn)行底部點(diǎn)膠加固。

壓合治具：用于將連接器、屏蔽罩等部件壓接到主板上。