精確檢測的工業美學在SMT貼片工藝精度突破0.02mm的當下，東莞路登科技生產的BGA測試治具以軍工級探針模塊為核心，實現±5μm的重復定位精度。"三階緩沖結構"設計，有效化解PCB板熱脹冷縮導致的應力誤差，使1520個焊點的全檢耗時從傳統8分鐘壓縮至107秒。

場景化解決方案

• 汽車電子領域：通過-40℃~125℃極限溫度循環測試驗證，確保ADAS芯片在極端環境下的連接可靠性

• 5G基站模塊：支持0.35mm pitch微間距檢測，誤判率低于0.3‰

• 醫療設備應用：符合ISO 13485標準，配備防靜電陶瓷基座

• 智能運維體系

  搭載IoT遠程監控系統，可實時追蹤探針磨損狀態（精度衰減自動報警閾值設定為8%），配合云端大數據分析，使治具使用壽命提升40%。

• 技術參數亮點 大支持68×68mm封裝尺寸 兼容JEDEC MO-211所有封裝標準 可選配3D共面度檢測模塊（選配）