1. 合成石LED燈盤模具材料選擇：

推薦使用進口合成石（如Panlite或Suprem），具有耐高溫（300℃以上）、低熱膨脹系數(shù)、絕緣性好等特點，適合LED燈盤的SMT貼片和回流焊工藝。

設計要點：

定位孔和卡槽設計，確保燈盤固定無偏移。

輕量化結構，便于產線操作。

表面防靜電處理，避免元件損傷。

加工工藝：CNC精密加工，公差控制在±0.05mm以內。

2. 波峰焊治具核心需求：

耐高溫（260℃以上）、防焊錫滲透。

保護敏感元件，避免熱沖擊。

解決方案：

材料：選用玻璃纖維增強合成石或鈦合金框架+合成石模塊，平衡強度與耐溫性。

結構：模塊化設計，適配不同LED燈盤型號；增加遮蔽板保護連接器。

工藝：激光切割開孔，確保焊錫路徑。

3. 碳纖維板托盤夾具優(yōu)勢：

碳纖維（CFRP）重量輕（密度1.6g/cm³）、強度高（抗拉強度500MPa以上）、耐腐蝕，適合高頻次使用。

設計優(yōu)化：

分層結構：碳纖維面板+鋁合金邊框，兼顧剛性與成本。

防滑處理：表面增加硅膠墊或紋理，防止LED燈盤移位。

快換機構：采用磁吸或彈簧銷釘，提升換線效率。