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判斷SMT治具熱管理優(yōu)化效果需通過溫度分布均衡性、熱變形控制、工藝良率提升三個維度量化驗證，結(jié)合以下檢測方法與行業(yè)標準綜合評估：
一、溫度均勻性監(jiān)測
- 紅外熱成像掃描
- 回流焊過程中使用熱像儀掃描治具表面，要求局部溫差≤8℃，大功率元件周邊無＞15℃熱點區(qū) 13；
- 優(yōu)化案例：嵌入銅合金散熱片的治具可使IC區(qū)域溫降12-15℃ 1。
- 熱電偶動態(tài)驗證
- PCB關(guān)鍵位點埋入熱電偶，監(jiān)測回流焊溫區(qū)曲線：
- 預(yù)熱斜率1.5-3.0℃/s 3
- 峰值溫度235-250℃（無鉛工藝）2
- 液態(tài)停留時間40-90秒 3
- 合格標準：實測曲線與設(shè)定值偏差＜±5℃
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三、工藝良率閉環(huán)驗證
- 缺陷率對比
- 優(yōu)化后焊點橋連/虛焊率下降＞30%（參考SPC過程控制數(shù)據(jù)）34；
- 設(shè)備穩(wěn)定性
- 貼片機CPK值＞1.33，溫度波動導(dǎo)致的拋料率＜0.1% 6；
- 壽命周期驗證
- 鈦合金治具經(jīng)500次高溫循環(huán)后，定位精度衰減＜8%
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