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(≈3×10??/K)高精度SMT貼片、FPC柔性板防靜電、不變形、吸油性佳12鈦合金500℃低(≈9×10??/K)高頻PCB、軍工/航天電子超高強度、耐腐蝕、輕量化5玻纖板(FR-4)280℃中等(≈14×10??/K)消費電子常規板成本、加工便捷1011鋁合金250℃較高(≈23×10??/K)LED燈板、中低溫回流工藝散熱快、易批量生產34
（富媒體流組件：合成石治具高溫測試實拍/鈦合金治具精密加工過程/玻纖板治具產線應用）
二、特殊功能材料陶瓷基復合材料
耐溫＞600℃，導熱系數＞180W/(m·K)，用于射頻芯片封裝，但脆性高、成本昂貴8；
磁性合金治具
內置耐300℃釹鐵硼磁鐵，專用于FPC燈板全域吸附，減少焊錫流動6；
石墨烯增強板
導熱性提升3倍，解決大功率IC局部過熱問題，仍處于試驗階段10。
三、選型關鍵參數熱穩定性
回流焊峰值溫度通常達260℃，材質變形量需＜0.1mm/100℃4；
靜電防護
表面電阻值應控制在10?–10?Ω，防止損傷MOSFET等敏感元件7；
輕量化需求
汽車電子治具推薦密度＜2g/cm³（鈦合金僅4.5g/cm³，合成石1.8g/cm³）5。
成本對比示例：手機主板治具中，合成石單價較鈦合金低68%，但壽命周期長3倍312。
四、應用場景適配指南產品類型推薦材質避坑要點柔性電路板(FPC)磁性合成石避免使用金屬防止磁干擾6車規級ECU模塊鈦合金禁用鋁合金（熔點不足）5低成本消費電子玻纖板增加隔熱層防止變形11MiniLED背光板微孔合成石孔徑需＞元件高度0.3mm3
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