模塊計算機的領(lǐng)導(dǎo)者德國康佳特宣布，PICMG COM-HPC技術(shù)小組委員會批準了這一全新高性能嵌入式計算機模塊規(guī)范的引腳。全新的COM-HPC標準即將進入規(guī)范1.0版本審批的沖刺階段，預(yù)計于2020年上半年完成。

COM-HPC工作組中的嵌入式計算機模塊制造商與載板設(shè)計師現(xiàn)在可以開始根據(jù)預(yù)先獲得批準的數(shù)據(jù)，進行第一次邊緣計算機模塊的設(shè)計，以期在英特爾和AMD明年發(fā)布新一代高端嵌入式處理器的同期推出自己的COM-HPC模塊計算機產(chǎn)品，屆時德國康佳特中國區(qū)合作伙伴北京智匯聯(lián)可以正式提供其全線COM-HPC產(chǎn)品及技術(shù)支持，全新COM-HPC標準將全面的提升模塊本身自帶的高速度總線，支持PCIE4.0/5.0，PCIE總線數(shù)量是現(xiàn)行標準的3-5倍，同在還集成了25GbE，這將為邊緣服務(wù)器及需要用到大量的高速總線的應(yīng)用帶來更多的選擇。

PICMG主席Jessica Isquith對COM-HPC規(guī)范的進展非常滿意，說到:
“在PICMG，我們目前正在制定下一代的嵌入式計算機模塊標準，這對于嵌入式和邊緣計算領(lǐng)域非常重要。除了物理形態(tài)設(shè)計之外，引腳也是一大關(guān)鍵里程碑。由于我們邀請業(yè)界所有關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)廠商，包括英特爾等半導(dǎo)體制造商，共同參與了COM-HPC的技術(shù)小組委員會，使我們就能確保該標準規(guī)范完全符合未來的新一代處理器，此外，該標準也得以快速通過。”

COM-HPC標準委員會主席Christian Eder非常有自信的表示，該標準可以在新一代的高端嵌入式處理器上市前正式確立。創(chuàng)建全新的嵌入式計算機模塊規(guī)范是一項復(fù)雜的任務(wù)，需要許多利益相關(guān)方的參與。然而，我們于2018年10月正式啟動了工作，且會按照計劃及時推出全新的COM-HPC模塊、載板和解決方案平臺，與下一代高端嵌入式處理器的問世時間保持一致。他們會延伸現(xiàn)有的PICMG COM Express模塊標準，朝無頭邊緣服務(wù)器和多功能邊緣客戶端解決方案的方向發(fā)展”

隨著新的規(guī)范的采用，所有委員會成員現(xiàn)在獲得了確切的工作基礎(chǔ)，COM-HPC標準能提供支持最多100GbE和PCIe Gen 4.0及5.0的接口、最多8個DIMM插槽和標準COM-HPC模塊上超過200W的高速處理器，并可在符合標準規(guī)范的載板設(shè)計上運行。

德國康佳特營銷總監(jiān)Christian Eder為COM-HPC委員會主席。他在COM Express現(xiàn)行標準過程中擔任過起草人