模塊計(jì)算機(jī)的領(lǐng)導(dǎo)者德國(guó)康佳特宣布，PICMG COM-HPC技術(shù)小組委員會(huì)批準(zhǔn)了這一全新高性能嵌入式計(jì)算機(jī)模塊規(guī)范的引腳。全新的COM-HPC標(biāo)準(zhǔn)即將進(jìn)入規(guī)范1.0版本審批的沖刺階段，預(yù)計(jì)于2020年上半年完成。

COM-HPC工作組中的嵌入式計(jì)算機(jī)模塊制造商與載板設(shè)計(jì)師現(xiàn)在可以開(kāi)始根據(jù)預(yù)先獲得批準(zhǔn)的數(shù)據(jù)，進(jìn)行第一次邊緣計(jì)算機(jī)模塊的設(shè)計(jì)，以期在英特爾和AMD明年發(fā)布新一代高端嵌入式處理器的同期推出自己的COM-HPC模塊計(jì)算機(jī)產(chǎn)品，屆時(shí)德國(guó)康佳特中國(guó)區(qū)合作伙伴北京智匯聯(lián)可以正式提供其全線COM-HPC產(chǎn)品及技術(shù)支持，全新COM-HPC標(biāo)準(zhǔn)將全面的提升模塊本身自帶的高速度總線，支持PCIE4.0/5.0，PCIE總線數(shù)量是現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)的3-5倍，同在還集成了25GbE，這將為邊緣服務(wù)器及需要用到大量的高速總線的應(yīng)用帶來(lái)更多的選擇。

PICMG主席Jessica Isquith對(duì)COM-HPC規(guī)范的進(jìn)展非常滿意，說(shuō)到:
“在PICMG，我們目前正在制定下一代的嵌入式計(jì)算機(jī)模塊標(biāo)準(zhǔn)，這對(duì)于嵌入式和邊緣計(jì)算領(lǐng)域非常重要。除了物理形態(tài)設(shè)計(jì)之外，引腳也是一大關(guān)鍵里程碑。由于我們邀請(qǐng)業(yè)界所有關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)廠商，包括英特爾等半導(dǎo)體制造商，共同參與了COM-HPC的技術(shù)小組委員會(huì)，使我們就能確保該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范完全符合未來(lái)的新一代處理器，此外，該標(biāo)準(zhǔn)也得以快速通過(guò)。”

COM-HPC標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)主席Christian Eder非常有自信的表示，該標(biāo)準(zhǔn)可以在新一代的高端嵌入式處理器上市前正式確立。創(chuàng)建全新的嵌入式計(jì)算機(jī)模塊規(guī)范是一項(xiàng)復(fù)雜的任務(wù)，需要許多利益相關(guān)方的參與。然而，我們于2018年10月正式啟動(dòng)了工作，且會(huì)按照計(jì)劃及時(shí)推出全新的COM-HPC模塊、載板和解決方案平臺(tái)，與下一代高端嵌入式處理器的問(wèn)世時(shí)間保持一致。他們會(huì)延伸現(xiàn)有的PICMG COM Express模塊標(biāo)準(zhǔn)，朝無(wú)頭邊緣服務(wù)器和多功能邊緣客戶端解決方案的方向發(fā)展”

隨著新的規(guī)范的采用，所有委員會(huì)成員現(xiàn)在獲得了確切的工作基礎(chǔ)，COM-HPC標(biāo)準(zhǔn)能提供支持最多100GbE和PCIe Gen 4.0及5.0的接口、最多8個(gè)DIMM插槽和標(biāo)準(zhǔn)COM-HPC模塊上超過(guò)200W的高速處理器，并可在符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的載板設(shè)計(jì)上運(yùn)行。

德國(guó)康佳特營(yíng)銷總監(jiān)Christian Eder為COM-HPC委員會(huì)主席。他在COM Express現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)過(guò)程中擔(dān)任過(guò)起草人