|
德國康佳特科技，推出全新服務器等級的COM Express Basic模塊。此模塊基于第六代英特爾至強和英特爾
酷睿i3/i5/i7處理器(代號: Skylake)。conga-TS170模塊配置的DDR4內存能提供比資料密集應用之系統內存性能
高兩倍的存儲量，功耗卻可降低20%，且僅需DDR3內存的一半空間，可望于未來被廣范應用。此外，該模塊提供
更快的處理速度，包含加速60%的系統總線，擴大的英特爾智能高速緩存（高達8 MB），并支持PCle Gen3.0，來
提高所有PCle通道及新一代Intel HD Graphics P530的傳輸速度。總體來說，使用者可受益于升級的系統性能和
使用較少空間與功耗需求的組裝密度。
該模塊專為服務器等級的嵌入式系統而設計，可于25-45W TDP的熱功耗環境下運行，且可定制I/O和物聯網
(IoT)接口。搭載英特爾酷睿處理器的全新conga-TS170模塊可應用于測試和量測設備，醫療成像的后端系統，高
性能工業工作站及智能自動售貨機。
英特爾至強模塊系列提供可選ECC內存保護，可擴展其應用至數據關鍵服務器和網關應用。例如: 工業物聯
網和大數據分析的云服務器，運營商級的邊緣節點服務器，和連接工業4.0自動化的服務器，此類服務器通常需
要托管多個虛擬機或具備多個實時視頻轉碼數據流的媒體服務器。
此外，全新conga-TS170模塊提供強大工具來管理分散式的物聯網(IoT), M2M和工業4.0應用。得益于英特爾
vPro技術和具備看門狗定時器及功率耗損控制的康佳特板控制器，此模塊支持遠程遙控, 任務管理與維護, 可
完全發揮帶外管理技術 (out-of-band management)。
對于不需復雜帶外管理(out-of-band management)或虛擬化的成本敏感應用，康佳特提供基于英特爾酷睿i3
處理器和移動英特爾HM170芯片的模塊選擇。
詳細功能特色
全新conga-TS170搭載最新第六代14納米英特爾至強v5和英特爾酷睿處理器。該模塊配置了25-45瓦的TDP，
支持高達8MB智能緩存和32GB的超高速2133 DDR4內存，英特爾至強系列處理器實現了ECC內存保護，面向安全要
求嚴苛的應用。對于節能全天候24小時運轉的應用，該模塊支持離線待機取代傳統S3模式。透過離線待機，從休
眠節能模式切換到全性能僅需不到半秒的時間；因此, 系統可頻繁的進入休眠模式，而不影響可用性和反應性。
集成的第九代Intel HD Graphics P530支持DirectX 12，可通過HDMI1.4, DVI或DisplayPort1.2，提供最多
3個獨立4k (3840x1260)顯示輸出，大大提升Windows10的3D圖形處理速度。面向傳統的應用，提供雙通道LVDS輸
出和可選VGA輸出。得益于硬件支持解碼與HEVC, VP8, VP9和VDENC的編碼，實現了即時雙向高清串流視頻。
除了PCI Express Gen 3.0圖形(PEG), 可選的I/O接口包含8x個PCI Express Gen 3.0 通道, 4個USB 3.0,
8個 USB 2.0, LPC 和I²C. SSD, 硬盤和藍光大容量存儲可透過4個SATA3.0連結，并支持RAID 0, 1, 5, 10。
該模塊支持所有熱門Linus和微軟Windows操作系統，包括Windows10。全系列協助簡化設計程序的配件，包括散
熱解決方案，載板，入門套件—使康佳特的服務更趨完整。
|
