德國康佳特科技,于10/25推出首款全新SMARC2.0規(guī)格，如同明信片大小的模塊。該模塊搭載英特爾同期推出的最新14納米英特爾凌動,賽揚和奔騰處理器 (代號 : Apollo Lake)。全新conga-SA5模塊不僅設(shè)立了新的低功耗處理器性能標(biāo)準(zhǔn)，其面向物聯(lián)網(wǎng)連接的預(yù)先集成板載無限端口更是令人驚艷；這是計算機(jī)模塊的獨特之處。其獨特之處還有改進(jìn)且特別豐富的新SMARC2.0規(guī)范的功能集，主要提供技術(shù)和性能上的更新，故SMARC2.0很快將會取代之前的SMARC1.1設(shè)計。開發(fā)商和OEM廠商可得益于全新模塊標(biāo)準(zhǔn)，支持更完整的預(yù)先集成功能，使載板設(shè)計更容易且高效。

 康佳特首席執(zhí)行官Jason Carlson 非常滿意的介紹首款SMARC2.0產(chǎn)品:“身為SMARC2.0規(guī)范的編輯者，在這個新SGET規(guī)范開發(fā)過程中，我們導(dǎo)入大量專業(yè)知識與貢獻(xiàn)。現(xiàn)在這些努力有了第一個成果 : conga-SA5是我們首款SMARC規(guī)格的產(chǎn)品，能在如此短的時間內(nèi)(從六月到十月)推出，我們引以為榮：這或許是全球第一家可以與全新14納米英特爾®凌動™,賽揚®和奔騰®處理器同時推出的公司。然而，對我們而言更有意義的是我們能提供客戶更快速的上市機(jī)會。”

 康佳特也將在近期推出SMARC2.0入門套件。因為此版本的數(shù)量有限，建議您可以事先預(yù)定。現(xiàn)在也可預(yù)訂現(xiàn)有SMARC1.1載板設(shè)計的免費修訂版本。

詳細(xì)功能特色

 康佳特的全新conga-SA5 SMARC2.0模塊搭載英特爾凌動處理器 x5-E3930, x5-E3940和x7-E3950，適用于寬溫-40°C到+85°C，或搭載英特爾賽揚N3350或四核英特爾奔騰N4200處理器。各種版本皆集成英特爾第九代顯卡，可支持多達(dá)3個高分辨率4K顯示屏，此顯示屏可通過雙通道LVDS,eDP,DP++ 或MIPI DSI連接。該模塊提供高達(dá)8GB高帶寬LPDDR4閃存，最快速度可達(dá)2400 MT/s。

 通過 M.21216標(biāo)準(zhǔn)端口，無線物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連結(jié)成為康佳特全新SMARC2.0模塊的一項可選標(biāo)準(zhǔn)功能。根據(jù)應(yīng)用需求，可在模塊上集成具備快速2.4GHz和5GHz雙頻帶無線網(wǎng)絡(luò)，802.11 b/g/n/ac 加上藍(lán)牙低功耗(BLE)且附加NFC功能的連接模塊。全新SMARC2.0模塊進(jìn)一步提供 2個千兆以太網(wǎng)絡(luò)，可通過精確時間協(xié)議(PTP)達(dá)成硬件實時支持。對于高度集成的設(shè)計，提供板載高達(dá)128GB的非易失性存儲，與eMMC4.0比較，其具備雙倍帶寬高達(dá)3.2 Gbit/s讀取速度的強(qiáng)大eMMC5.0端口，進(jìn)而縮短開機(jī)時間并加快數(shù)據(jù)加載速度。另外，還支持一個6Gbps SATA和SDIO的額外存儲端口。通用擴(kuò)展可通過4個PCle通道，2個USB3.0和4個USB2.0，其它接口包含2個SPI，4個COM和2個MIPI CSI 攝像頭輸入；音頻信號則通過HDA傳輸。

所有模快皆支持微軟Windows10，包含完整的Windows10 IoT版本和安卓軟件，面向移動式應(yīng)用。為了協(xié)助客戶對SMARC2.0規(guī)范盡快上手，康佳特也將陸續(xù)推出其入門套件和完整的配件。康佳特的EDMS定制化服務(wù)，可針對特殊應(yīng)用需求的載板與系統(tǒng)設(shè)計，進(jìn)一步簡化應(yīng)用設(shè)計。