德國康佳特科技，于德國Embedded World展會，推出基于英特爾處理器的高擴展性Thin Mini-ITX單板。此單板突出可擴展性，包含從2.0 GHz英特爾賽揚處理器到最高3.4 GHz英特爾酷睿i7處理器。工業級單板進一步提供可完全配置的散熱設計，功耗(從7.5 到 15瓦)，最高支持32GB的DDR4 RAM和多路4K視頻播放。這些優勢串連成一套全面的接口，面向各行業特定的擴展連接，如SIM卡，低成本COMS攝像頭，以及現金、卡片終端機。此外，此單板提供超過七年的長期供貨并具備能夠承載惡劣環境的堅固設計。對原始制造商(OEMs)來說，這些優勢代表了簡化的設計階段，并節省更多時間與成本的產品發展程序。

 受益于高可擴展性，全新conga-IC170 ThinMini-ITX單板是各種產業應用的最佳選擇，其應用范圍從無風扇人機介面，控制和SCADA系統，功能強大且穩定的交互式多媒體信息站或零售系統，到老虎游戲機和數字標牌。因其僅有20毫米高度的扁平設計，此款單板也適用于超薄面板與工業級全能計算機設計。可選的智能電池支持擴展其應用范圍至便攜式且電池供電的應用，如醫療技術的移動超聲設備。集成的板管理控制器和英特爾® vPro™技術與英特爾®主動管理技術(Intel® AMT)的支持，提高物聯網系統安裝分布的可靠性，且在許多情況下，免去現場維護的麻煩。

詳細功能特色

        conga-IC170 Thin Mini-ITX 搭載第六代英特爾酷睿處理器的雙核 U系列SoC版本，包含入門級2.0GHz英特爾賽揚3995U處理器，以及從英特爾酷睿 i3 6100U (2.3GHz) 和 i5 6300U (2.4GHz,3GHz turbo)到最高級英特爾酷睿i7 6600(最大3.4 GHz turbo)。基于不同處理器，該單板提供7.5～15瓦的TDP配置，使其應用更符合節能的概念。此外，配置兩個SO-DIMM插槽，可支持最高32GB DDR4-2133內存，顯著提供比傳統DDR3裝置更大的帶寬和更好的能源效率。集成的第九代Intel HD Graphics支持DirectX12 和Open GL 4.4，面向高性能3D圖形，且通過2x DP ++ 和 1x eDP支持最多3個獨立4k(60Hz, 3840x2160)顯示輸出，同時支持可選雙通道 24bits LVDS接口。得益于支持HEVC, VP8, VP9和VDENC的硬體加速編碼及解碼，實現了即時雙向高清串流視頻。

   除了PCIe x4 插槽 (Gen 3)，完整的接口組合包含1個mPCIe和可擴充的M.2連接器或SSD。支持4個USB3.0和6個 USB2.0提供額外的外圍設備連接；2個千兆以太網卡和一個SIM卡插槽提供IoT和M2M連接；且MIPI CSI-2接口可直接連接低成本CMOS攝像頭。更多工業接口包括2個COM 端口(其中一個可配置為ccTalk)和8個GPIO，亦支持集成的可信平臺模塊為選擇方案。硬盤和SSDs可通過2個SATA3.0來連接，也支持5.1HD音頻與數字音頻。該單板支持所有熱門Linux和微軟Windows操作系統，包括Windows10 。此外，提供全系列協助簡化設計程序的配件，包括散熱解決方案，I/O板和信號線組合。