德國康佳特科技，于德國Embedded World展會，推出基于英特爾處理器的高擴(kuò)展性Thin Mini-ITX單板。此單板突出可擴(kuò)展性，包含從2.0 GHz英特爾賽揚(yáng)處理器到最高3.4 GHz英特爾酷睿i7處理器。工業(yè)級單板進(jìn)一步提供可完全配置的散熱設(shè)計(jì)，功耗(從7.5 到 15瓦)，最高支持32GB的DDR4 RAM和多路4K視頻播放。這些優(yōu)勢串連成一套全面的接口，面向各行業(yè)特定的擴(kuò)展連接，如SIM卡，低成本COMS攝像頭，以及現(xiàn)金、卡片終端機(jī)。此外，此單板提供超過七年的長期供貨并具備能夠承載惡劣環(huán)境的堅(jiān)固設(shè)計(jì)。對原始制造商(OEMs)來說，這些優(yōu)勢代表了簡化的設(shè)計(jì)階段，并節(jié)省更多時(shí)間與成本的產(chǎn)品發(fā)展程序。

 受益于高可擴(kuò)展性，全新conga-IC170 ThinMini-ITX單板是各種產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的最佳選擇，其應(yīng)用范圍從無風(fēng)扇人機(jī)介面，控制和SCADA系統(tǒng)，功能強(qiáng)大且穩(wěn)定的交互式多媒體信息站或零售系統(tǒng)，到老虎游戲機(jī)和數(shù)字標(biāo)牌。因其僅有20毫米高度的扁平設(shè)計(jì)，此款單板也適用于超薄面板與工業(yè)級全能計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)。可選的智能電池支持?jǐn)U展其應(yīng)用范圍至便攜式且電池供電的應(yīng)用，如醫(yī)療技術(shù)的移動超聲設(shè)備。集成的板管理控制器和英特爾® vPro™技術(shù)與英特爾®主動管理技術(shù)(Intel® AMT)的支持，提高物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)安裝分布的可靠性，且在許多情況下，免去現(xiàn)場維護(hù)的麻煩。

詳細(xì)功能特色

        conga-IC170 Thin Mini-ITX 搭載第六代英特爾酷睿處理器的雙核 U系列SoC版本，包含入門級2.0GHz英特爾賽揚(yáng)3995U處理器，以及從英特爾酷睿 i3 6100U (2.3GHz) 和 i5 6300U (2.4GHz,3GHz turbo)到最高級英特爾酷睿i7 6600(最大3.4 GHz turbo)。基于不同處理器，該單板提供7.5～15瓦的TDP配置，使其應(yīng)用更符合節(jié)能的概念。此外，配置兩個(gè)SO-DIMM插槽，可支持最高32GB DDR4-2133內(nèi)存，顯著提供比傳統(tǒng)DDR3裝置更大的帶寬和更好的能源效率。集成的第九代Intel HD Graphics支持DirectX12 和Open GL 4.4，面向高性能3D圖形，且通過2x DP ++ 和 1x eDP支持最多3個(gè)獨(dú)立4k(60Hz, 3840x2160)顯示輸出，同時(shí)支持可選雙通道 24bits LVDS接口。得益于支持HEVC, VP8, VP9和VDENC的硬體加速編碼及解碼，實(shí)現(xiàn)了即時(shí)雙向高清串流視頻。

   除了PCIe x4 插槽 (Gen 3)，完整的接口組合包含1個(gè)mPCIe和可擴(kuò)充的M.2連接器或SSD。支持4個(gè)USB3.0和6個(gè) USB2.0提供額外的外圍設(shè)備連接；2個(gè)千兆以太網(wǎng)卡和一個(gè)SIM卡插槽提供IoT和M2M連接；且MIPI CSI-2接口可直接連接低成本CMOS攝像頭。更多工業(yè)接口包括2個(gè)COM 端口(其中一個(gè)可配置為ccTalk)和8個(gè)GPIO，亦支持集成的可信平臺模塊為選擇方案。硬盤和SSDs可通過2個(gè)SATA3.0來連接，也支持5.1HD音頻與數(shù)字音頻。該單板支持所有熱門Linux和微軟Windows操作系統(tǒng)，包括Windows10 。此外，提供全系列協(xié)助簡化設(shè)計(jì)程序的配件，包括散熱解決方案，I/O板和信號線組合。