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隨著我國新型基礎(chǔ)設(shè)施加快建設(shè)、工業(yè)4.0加速發(fā)展，新興的 3C 產(chǎn)品如 VR/AR、可穿戴設(shè)備、手環(huán)、智能手表、無人機(jī)等，正逐漸向大眾生活延伸。受益于集成電路技術(shù)和互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，3C 產(chǎn)業(yè)快速成長，而生產(chǎn)過程中的檢測面臨諸多挑戰(zhàn)。
SICK 3D相機(jī)產(chǎn)品線多樣，算法強(qiáng)大，可以根據(jù)特定的視野及特殊工況進(jìn)行定制化，為客戶提供更靈活的3D檢測方案，滿足生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，改善生產(chǎn)質(zhì)量。
應(yīng)用案例目錄
手機(jī)&TWS零部件檢測
連接器檢測
膠路檢測
注塑零部件尺寸檢測
電子元器件尺寸檢測
應(yīng)用名稱 手機(jī)&TWS零部件檢測
應(yīng)用描述
在手機(jī)的零部件制造及組裝過程中，3D的檢測類型較為多元化，包括尺寸、高度、外觀、有無等。其中典型的應(yīng)用包括：
高度段差檢測，重復(fù)性精度 ≤0.02mm;
平面度檢測，重復(fù)性精度 ≤0.02mm;
手機(jī)邊框距離檢測，重復(fù)性精度 ≤0.02mm.
選用SICK RulerX70系列一體式3D相機(jī)，可兼容多種尺寸，助力產(chǎn)線自動(dòng)化。
應(yīng)用選型
SICK 3D相機(jī)RulerX系列：RulerX20，RulerX40，RulerX70
應(yīng)用難點(diǎn)：
1.產(chǎn)品種類多，視野多樣。SICK產(chǎn)品線豐富，均有產(chǎn)品配套。
2.顏色類型多，高反光，兼容性要求高。SICK高性能的成像技術(shù)，真實(shí)還原產(chǎn)品細(xì)節(jié)數(shù)據(jù)，在復(fù)雜的光亮表面上確保高精度檢測的效果。
3.檢測速度快，節(jié)拍要求高。SICK M30芯片掃描幀率高達(dá)46KHz，在高速下輕松實(shí)現(xiàn)高精度檢測。
應(yīng)用圖示：
a) 手機(jī)零部件有無檢測
b) 手機(jī)邊框高度差檢測
c) 耳機(jī)高度差&高度檢測
應(yīng)用名稱 連接器檢測
應(yīng)用描述
連接器指電器接插件，用于連接兩個(gè)有源器件的器件，傳輸電流或信號(hào)。連接器的PIN針壓入的深度、平面度對(duì)于連接器質(zhì)量至關(guān)重要。該類型主要檢測內(nèi)容：
連接器高度檢測，重復(fù)性精度 ≤0.02mm;
連接器共面度檢測，重復(fù)性精度 ≤0.02mm.
應(yīng)用選型
SICK 3D相機(jī)RulerX/RulerXC系列
應(yīng)用難點(diǎn)：
1.產(chǎn)品種類多，視野多樣。SICK產(chǎn)品線豐富，均有產(chǎn)品配套。
2.檢測速度快，節(jié)拍要求高。SICK M30芯片掃描幀率高達(dá)46KHz，在高速下輕松實(shí)現(xiàn)高精度檢測。
3.PIN針長短不一，頂部針尖反光。SICK高性能的成像技術(shù)，真實(shí)還原產(chǎn)品細(xì)節(jié)數(shù)據(jù)，在復(fù)雜的光亮表面上確保高精度檢測的效果。
應(yīng)用圖示：
a) 連接器高度段差檢測
b) Pin針共面度，位置度檢測
應(yīng)用名稱 膠路檢測
應(yīng)用描述
伴隨點(diǎn)膠工藝的日趨成熟，點(diǎn)膠設(shè)備具有低成本，高精度、易拆洗等特點(diǎn)。膠體的種類繁多，包括UV膠，AB膠，熱熔膠等。檢測內(nèi)容包括：
判斷有無斷膠、溢膠；
檢測膠寬、膠高，重復(fù)性精度 ≤0.02mm.
應(yīng)用選型
SICK 3D相機(jī)RulerX/RulerXC系列
應(yīng)用難點(diǎn)：
1.膠體種類多，反光特性不一致。SICK產(chǎn)品線豐富，均有產(chǎn)品配套。
2.檢測速度要求400mm/s以上，節(jié)拍要求高。SICK M30芯片掃描幀率高達(dá)46KHz，在高速下輕松實(shí)現(xiàn)高精度檢測。
3.臺(tái)階物體遮擋，膠體形態(tài)不完整。SICK高性能的成像技術(shù)，真實(shí)還原產(chǎn)品細(xì)節(jié)數(shù)據(jù)，在復(fù)雜的光亮表面上確保高精度檢測的效果。
應(yīng)用圖示：
a) 透明膠路圖像
b) 圓弧部分涂膠檢測
應(yīng)用名稱 注塑零部件尺寸&外觀檢測
應(yīng)用描述
外觀檢測：
臟污、堵孔、破損、雙層網(wǎng)布和多注塑襯套不良現(xiàn)象。
檢測硅膠寬度、破損、劃痕、進(jìn)膠口高度、密封膠溢膠脫落等，重復(fù)精度≤0.02mm.
應(yīng)用選型
SICK 3D相機(jī)RulerXR系列
應(yīng)用難點(diǎn)：
1.產(chǎn)品種類多，反光特性不一致。SICK產(chǎn)品線豐富，均有產(chǎn)品配套。
2.狹窄視角，縱深拍攝。SICK RulerXR相機(jī)配套的帶通濾鏡優(yōu)化景深，將反光噪點(diǎn)盡可能減少至最小。
應(yīng)用圖示：
應(yīng)用名稱 電子元器件檢測
應(yīng)用描述
電子元器件作為儀器的重要組成部分，為了保證其功能的完整性，確保生產(chǎn)合格，需要對(duì)PCB的針腳高度，焊錫的高度/體積、特征高度等進(jìn)行測量。
檢測元器件有無缺失；
檢測元器件高度段差，判斷是否組裝到位，重復(fù)性精度 ≤0.02mm.
應(yīng)用選型
SICK 3D相機(jī)RulerX/RulerXC/RulerXR系列
應(yīng)用難點(diǎn)：
1.產(chǎn)品種類多，精度要求高。SICK產(chǎn)品線豐富，均有產(chǎn)品配套。
2.檢測速度快，節(jié)拍要求高。SICK M30芯片掃描幀率高達(dá)46KHz，在高速下輕松實(shí)現(xiàn)高精度檢測。
3.單個(gè)電路板的元器件多，部分有高反光。SICK高性能的成像技術(shù)，真實(shí)還原產(chǎn)品細(xì)節(jié)數(shù)據(jù)，在復(fù)雜的光亮表面上確保高精度檢測的效果。
應(yīng)用圖示：
電子元器件高度段差，有無缺失檢測
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