|
伴隨國務院提出碳達峰、碳中和各項工作指示，各級產業結構和能源結構升級一觸即發，工業4.0進程再次提速，工廠自動化裝備升級改造如離弦之箭，成燎原之勢。
而SICK作為工廠自動化的好搭檔，給客戶提供優異的視覺產品及多方位的傳感器解決方案，被廣泛應用于全球工廠的各個工位，尤其在金屬制造及相關基礎產業，我們的視覺產品能夠在惡劣的環境下高效穩定運行，得到客戶們的深度認可。
此次，小西給大家分享金屬制造及相關行業的3D視覺應用案例。
應用案例目錄 ·
以下是SICK 3D在金屬制造及相關行業的應用目錄：
- 原材料剝離前進行視覺定級
- 鋼坯種類形狀識別防錯
- 耐火磚尺寸檢測
- 鋼材成品全尺寸檢測
- 鋼包口定位引導
- 工程機械制造過程中的定位引導
01 原材料從極板剝離前進行視覺定級
應用描述
銅材料在火法提煉后通過電解附著在陽極板上面，然后由自動剝銅機將其從極板剝離。該視覺系統在材料從極板剝離前進行3D檢測，統計銅的生產良率，檢測極板上銅材料凸點高度大小，凸點>1.5mm屬于NG。銅板尺寸為1050mm*1029mm*20mm，使用SICK Ranger3 3D相機靈活搭建的視覺檢測系統，只需要一個相機即可在2s內完成檢測，有效實現工藝透明化，將電解效果可視化，有助于對前工序工藝量化反饋。
應用難點
- 空間狹小，視野范圍大，節拍較快；
- 現場環境光線影響，對3D相機成像效果要求高。
應用選型
- SICK Ranger3，高速高精度，X像素數高達2560，掃描幀率高達46kHz（ROI模式：128rows）；
- Ranger3可根據板產品尺寸及復雜工作環境，靈活匹配不同鏡頭、光源，設計更適合的視野，取更優方案。
應用圖示
02 鋼坯種類形狀識別防錯
應用描述
鋼坯在入爐淬火等工藝前，需要根據鋼坯橫截面上頂角處的半徑判斷是否需要翻轉。每一種鋼坯的4個頂角處只會有R15±2、R30±5兩種尺寸。使用SICK 3D 相機完美解決鋼胚入爐料型難以區分的問題，避免混料，而且替代了人工，實現產線全檢，并且自動將鋼胚尺寸、倒角尺寸上傳到數據庫中存檔。
應用難點
- 產品種類多，視野范圍較大，節拍較快
- 現場存在高溫，高粉塵的情況，對3D相機成像效果要求高
應用選型
- SICK TriSpector1060，一體式智能3D相機，出廠預標定，方便易用；
- 內置定制激光，應對現場合適復雜環境，獲得優異圖像。
應用圖示
03 耐火磚尺寸檢測
應用描述
耐火磚簡稱火磚，是用耐火黏土或其他耐火原料燒制成的耐火材料，呈淡黃色或帶褐色，能耐1,580℃—1,770℃的高溫，主要用于砌冶煉爐。該應用使用SICK 3D相機檢測火磚的外觀及尺寸，實現自動化設備升級。
應用難點
- 客戶產品種類多；
- 現場存在高粉塵的情況，對3D相機成像效果要求高。
應用選型
- SICK RulerXR系列，高速高精度，X像素數高達2560，掃描幀率高達46kHz（ROI模式：128rows）；
- 一體式相機方便易用。
應用圖示
04 鋼材成品全尺寸檢測
應用描述
鋼材成型出廠前，需要對型材進行全尺寸輪廓檢測。使用SICK 3D 相機更好地解決生產線上高速檢測、多種類柔性線兼容問題，而且替代了人工，實現產線全檢，并且自動將型材尺寸上傳到數據庫中存檔。該視覺系統搭載的Ranger3相機可在4m/s的高速度速度底下實現：
0.3mm*1mm*0.3mm的檢測精度。
應用難點
- 產品種類多，形狀復雜；
- 視野范圍較大，節拍極快；
- 現場存在高粉塵的情況，對3D相機成像效果要求高。
應用選型
- SICK Ranger3-60，高速高精度，X像素數高達2560，掃描幀率高達46kHz（ROI模式：128rows）；
- Ranger3可根據型材的尺寸，靈活匹配不同鏡頭、光源，設計更適合的視野，取更優方案。
應用圖示
05 鋼包口定位引導
應用描述
在鋼鐵精煉工藝過程中，需要把一般煉鋼爐中初煉的鋼水移到另一個容器中（主要是鋼水包）進行精煉的過程，也叫“二次煉鋼或爐外精煉”。該應用使用SICK 3D相機引導鋼包轉爐。
應用難點
- 現場環境光線影響，對3D相機成像效果要求高；
- 現場高溫工作狀態，對3D相機成像穩定性有極高要求。
應用選型
- SICK Ranger3，高速高精度，X像素數高達2560，掃描幀率高達46kHz（ROI模式：128rows）；
- Ranger3可根據被測物的尺寸，靈活匹配不同鏡頭、光源，設計更適合的視野，取更優方案。
應用圖示
06 工程機械制造過程中的定位引導
應用描述
工程機械結構件通常由切割板材件和鑄鋼件拼焊而成。
在鋼材鈑金切割分揀過程中，采用SICK分體3D相機，自由靈活搭配激光鏡頭，可實現500-3000mm不同大小鈑金的定位引導。
在銷軸及閥塊加工等料框上料過程中，使用SICK產品PLB視覺系統配合機械手進行定位引導。
在焊接工藝過程中，采用SICK分體3D相機進行粗定位，再使用PLR視覺系統精定位，進行焊接定位引導。
應用難點
- 產品種類多、視野大、精度要求高。
- 現場環境光線影響，對3D相機成像效果要求高。
- 焊接工位電磁干擾較強，電氣條件苛刻。
應用選型
- SICK Ranger3/PLB/PLR視覺定位系統；
- Ranger3可根據型材的尺寸，設計更適合的視野，取更優方案。
應用圖示
|
