1 定位&引導(dǎo)（Locate & Guide ）

　　所謂定位就是找到被測(cè)的零件并確定其位置，輸出位置坐標(biāo)，絕大多數(shù)的視覺系統(tǒng)都必須完成這個(gè)工作；引導(dǎo)就更容易理解了，當(dāng)被測(cè)物體的坐標(biāo)被準(zhǔn)確定位之后，常常需要根據(jù)前一步確定的位置來完成下一個(gè)動(dòng)作（比如機(jī)器手進(jìn)行抓取、激光進(jìn)行切割和焊接頭進(jìn)行焊接等）。很明顯，這是視覺行業(yè)里被最密集使用的技術(shù)，定位的精度、速度和重復(fù)度就是各個(gè)視覺系統(tǒng)相互攀比的指標(biāo)，由深圳創(chuàng)科自動(dòng)化控制技術(shù)有限公司推出的視覺開發(fā)工具CKVision在這方面有著當(dāng)仁不讓的優(yōu)勢(shì)，該平臺(tái)在激光行業(yè)（切割）、半導(dǎo)體行業(yè)（Die bonder、COG、Wire bonder、Flip－chip Bonder、元件封裝）和電子行業(yè)等有著諸多成功的應(yīng)用，最近又開拓了制卡行業(yè)焊線引導(dǎo)的新客戶。以下列舉幾種典型的案例。

 

典型案例之 激光商標(biāo)切割系統(tǒng)
檢測(cè)任務(wù)：
　　根據(jù)輸入的CAD文檔自動(dòng)識(shí)別商標(biāo)，并準(zhǔn)確定位其位置，然后引導(dǎo)激光頭進(jìn)行切割，并能對(duì)被切割材料變形實(shí)時(shí)跟蹤以確保切割準(zhǔn)確無誤。
檢測(cè)要求：
工作面積: 500x350 mm
激光功率:  40~70W
切割速度:  0~40,000mm/min
定位精度:  <0.01mm
CCD 攝像頭分辨率: 320-800萬像素
總功率:  <1250W
檢測(cè)說明：
　　本系統(tǒng)主要任務(wù)是根據(jù)CAD（或者其它電子文檔）輸入的商標(biāo)圖形，用軟件在視野內(nèi)自動(dòng)尋找與輸入圖形相同的圖案，然后定位并輸出商標(biāo)中心點(diǎn)的坐標(biāo)，然后根據(jù)這些坐標(biāo)指引切割裝置進(jìn)行切割。由于檢測(cè)對(duì)象是很軟的材料，變形（拉伸和縮小）是在所難免的，，這就要求軟件能輸出實(shí)測(cè)圖像相對(duì)于模板圖像的比例系數(shù)并進(jìn)行實(shí)時(shí)補(bǔ)償。該領(lǐng)域最新的進(jìn)展是沿商標(biāo)圖案的實(shí)測(cè)邊緣進(jìn)行切割，可獲得更高切割精度。CKVision軟件提供了實(shí)現(xiàn)該功能的函數(shù)。
　　該系統(tǒng)是由客戶自主開發(fā)，采用黑白高清晰度CCD系統(tǒng)，經(jīng)過客戶多方比較，由于CKVision的定位和檢測(cè)速度非常快，定位精度非常高。

典型案例之COG對(duì)準(zhǔn)引導(dǎo)系統(tǒng)
檢測(cè)任務(wù)：
精確定位微小Mark點(diǎn)，根據(jù)Mark點(diǎn)的位置將IC與玻璃正確對(duì)位并貼附。
檢測(cè)對(duì)象：
該系統(tǒng)主要用于電子行業(yè)的IC和LCD上的Mark點(diǎn)精確定位
定位精度：0.005mm
定位要求：自動(dòng)定位并顯示對(duì)位誤差

系統(tǒng)說明：
　　所謂COG（Chip On Glass）技術(shù)，指的是運(yùn)用一種包含金屬顆粒的粘性膜（異方向性導(dǎo)電膜ACF），通過預(yù)壓將IC芯片邦定在LCD玻璃板上，使IC與LCD玻璃板之間的線路連通。正如上面談到的一樣，IC芯片面積小，但I(xiàn)/O端數(shù)量多。要想使IC與LCD玻璃板之間的線路很好的連通，就需要對(duì)IC和LCD進(jìn)行非常精確的定位，保證足夠的定位精度。而IC和LCD上微小的Mark點(diǎn)使得通過人眼定位變的困難重重，而且人眼的易疲勞和主觀性對(duì)這種高精度的對(duì)位帶來嚴(yán)重隱患，因此采用視覺對(duì)位系統(tǒng)。
　　由深圳市創(chuàng)科自動(dòng)化控制技術(shù)有限公司開發(fā)的COG視覺對(duì)位控制系統(tǒng)，硬件方面選用了高性能的圖像采集卡、高亮度穩(wěn)定的LED光源，保證整個(gè)系統(tǒng)的長期穩(wěn)定性，鏡頭選用百萬像素的高倍鏡頭，保證足夠的放大率，進(jìn)而確保最后的精度。軟件運(yùn)用CKVision視覺開發(fā)包，以及其功能獨(dú)特的幾何圖像定位技術(shù)FindModel。該系統(tǒng)誤差可以控制在0.005mm，其重復(fù)精度可以達(dá)到1/10Pixcel，在COG精確對(duì)位方面取得理想的效果。

典型案例之  固晶機(jī)（Die Bonder）拾片引導(dǎo)系統(tǒng)
檢測(cè)內(nèi)容：
將晶片（Die）從晶圓（Wafer）上自動(dòng)取放到料帶上，并準(zhǔn)確放置。
檢測(cè)要求：
通過視覺定位和引導(dǎo)，將晶片從晶圓（Wafer）上自動(dòng)取放到基板上；速度：50ms/pcs。
系統(tǒng)說明：
　　晶圓上的單個(gè)晶片面積非常小（約0.078平方毫米），數(shù)量極多，且位置不固定，因此對(duì)傳統(tǒng)裝片機(jī)的電機(jī)走位精度、工作穩(wěn)定性和速度提出了非常高要求。傳統(tǒng)裝片機(jī)存在以下幾個(gè)重要弊病：
　　* 走位不準(zhǔn)：因?yàn)榫�片切割及晶圓貼膜等原因很容易造成晶片在晶圓上位置分布不均。
　　* 晶片浪費(fèi)：晶片在晶圓上呈圓形分布，采用傳感器定位邊界的方法勢(shì)必會(huì)造成邊界定位不準(zhǔn)而致使一些晶片拾取不到，從而在晶圓上殘留一些晶片。
　　* 操作較為麻煩：由于機(jī)器以固定步距及方向行走，所以晶圓與電機(jī)的水平一致性要求非常高，極小的角度偏差都會(huì)導(dǎo)致累加誤差過大，這就要求操作員在每次換料時(shí)耐心的將晶圓與電機(jī)位置調(diào)到最佳，而且每次開始時(shí)都需要操作員手工進(jìn)行晶片對(duì)位。因?yàn)檫吔缍ㄎ徊捎脗鞲衅鳎瑱C(jī)器需要操作員不斷手工調(diào)節(jié)邊界傳感器位置，較為繁瑣。
　　* 效率較低：由制作工藝本身造成的晶圓上存在相當(dāng)數(shù)量的壞料或空料，傳統(tǒng)的光電傳感器識(shí)別準(zhǔn)確度不高，導(dǎo)致后期成品合格率下降，影響生產(chǎn)效率。
　　

　　深圳創(chuàng)科公司開發(fā)的固晶機(jī)視覺系統(tǒng)采用圖像識(shí)別技術(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)定位、分析及導(dǎo)航，有效地避免了上述的種種問題，使得生產(chǎn)精度，穩(wěn)定性及效率得到極大的提高。其定位檢測(cè)部分應(yīng)用CKVision視覺軟件包，導(dǎo)航部分采用Visual C＋＋進(jìn)行編程，其定位精度高，速度快，一次識(shí)別只需30ms。

檢測(cè)內(nèi)容：
檢測(cè)晶片位置，自動(dòng)引導(dǎo)Bonding機(jī)進(jìn)行焊接。系統(tǒng)兼有焊線掉線檢測(cè)功能。
檢測(cè)要求：
該系統(tǒng)用于自動(dòng)定位及引導(dǎo)中功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中的引線焊接
焊線速度：300ms/pcs
重復(fù)定位精度：2 um

技術(shù)規(guī)格：
◆ 使用電源：220VAC10%、60Hz、可靠接地，最大消耗功率50W
◆ 可焊鋁絲線徑：50～150μm (2～5mil)
　　◆ 焊接時(shí)間：10～200ms,2通道
　　◆ 焊接壓力：30～100g,2通道
　　◆ 芯片規(guī)格：寬度、長度最大為2.25mm
　　◆ 工作臺(tái)移動(dòng)范圍： Φ15mm
系統(tǒng)說明：
　　由深圳市創(chuàng)科自動(dòng)化控制技術(shù)有限公司改裝的本系統(tǒng)采用黑白CCD系統(tǒng)檢測(cè)，照明使用高亮度的LED光源，可以保證長時(shí)間的穩(wěn)定照明，以保證系統(tǒng)穩(wěn)定的定位精度。
　　本系統(tǒng)核心軟件為創(chuàng)科圖像處理單元包CKVision，  重復(fù)定位精度控制在2微米以下。由于工作環(huán)境的關(guān)系，圖像噪音比較大，因此采用了CKVision軟件的FindModel工具。該工具對(duì)環(huán)境光線的影響不敏感，能有效的消除了環(huán)境噪音對(duì)定位結(jié)果的影響，保證了定位的精度。其檢測(cè)界面如下：
2幾何尺寸測(cè)量（Gauging）

　　傳統(tǒng)的測(cè)量方法多是接觸型的測(cè)量方法，不僅效率低而且容易損傷被測(cè)物。伴隨視覺技術(shù)和激光技術(shù)的發(fā)展，基于現(xiàn)代視覺技術(shù)的幾何特征測(cè)量已成為高速生產(chǎn)系統(tǒng)中快速、準(zhǔn)確、全面的對(duì)產(chǎn)品幾何尺寸控制的新方向。利用視覺手段可以對(duì)一維、二維和三維的幾何特征進(jìn)行定量分析，我公司在測(cè)量領(lǐng)域也有許多成功案例，比如一些電子零件或機(jī)械零件（E-Block,鉆頭刀口、裸PCB、連接器端子、電樞等）上的幾何特征的測(cè)量；在視覺定位和引導(dǎo)系統(tǒng)中，真實(shí)尺寸的測(cè)量同樣必不可少；在一些零件好壞判斷過程中，尺寸測(cè)量也常常被作為一個(gè)必要參數(shù)。以下僅列舉幾種比較典型的實(shí)例。

典型案例之  S1圓孔直徑測(cè)量機(jī)
檢測(cè)項(xiàng)目：
本系統(tǒng)主要檢測(cè)硬盤磁頭驅(qū)動(dòng)架S1上軸承孔（Bearing-Hole）的直徑和圓度。

技術(shù)參數(shù)：
● 半自動(dòng)人工上下料，自動(dòng)送料
● 尾孔大小：∮4.85±0.01mm
● 重復(fù)性指標(biāo) GRnR<10%
● 與通止規(guī)的（Pin Gage）及CMM的相關(guān)性>80%
● 雙工位操作
檢測(cè)說明：
　　由深圳創(chuàng)科自動(dòng)化控制技術(shù)有限公司開發(fā)設(shè)計(jì)的本設(shè)備采用了百萬像素?cái)z像頭和遠(yuǎn)心定倍鏡頭，照明使用同軸LED光源，軟件開發(fā)運(yùn)用高性能的CKVision，使用該軟件強(qiáng)大的定位工具（FindModel）對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行精確定位，對(duì)所檢測(cè)的軸承孔直徑和圓度進(jìn)行測(cè)量。采用半自動(dòng)人工上下料，自動(dòng)送料，并根據(jù)檢測(cè)信息提供語音信息提示，檢測(cè)結(jié)果在顯示屏上顯示。設(shè)備外形結(jié)構(gòu)如下所示：

典型案例之 微型鉆頭視覺檢測(cè)系統(tǒng)
檢測(cè)任務(wù)：
檢測(cè)微小鉆頭的尺寸是否合格以及是否表面缺陷，并對(duì)不良進(jìn)行分類和計(jì)數(shù)統(tǒng)計(jì)和能夠任意更換產(chǎn)品型號(hào)和參數(shù)。
檢測(cè)要求：
檢測(cè)范圍：直徑為0.2mm—3.5mm（具體可調(diào)整）
測(cè)量精度：< 0.01mm
缺陷精度：全檢大于0.2mm的表面缺陷
檢測(cè)說明：
　　該系統(tǒng)采用普通單色CCD相機(jī)、低角度LED光源照明和定倍率的測(cè)量鏡頭，可有效地凸現(xiàn)被測(cè)微型鉆頭的刀口部分；軟件使用創(chuàng)科公司的高性能視覺軟件開發(fā)包CKVision，首先對(duì)圖像進(jìn)行標(biāo)定，然后運(yùn)用其FindModel工具對(duì)刀口精確定位，接著根據(jù)獲取圖像應(yīng)用各種測(cè)量工具進(jìn)行幾何尺寸地分析測(cè)量，根據(jù)檢測(cè)結(jié)果和標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)進(jìn)行比較判斷是否是良品，并根據(jù)參數(shù)對(duì)不良品進(jìn)行分類。由于產(chǎn)品種類很多，不同產(chǎn)品參數(shù)不同，所以增加任意更換產(chǎn)品參數(shù)和保存參數(shù)功能。

典型案例之 連接器端子尺寸測(cè)量系統(tǒng)
檢測(cè)任務(wù)：
檢測(cè)某連接器的相關(guān)尺寸(Pitch)以及圓角弧度
檢測(cè)要求：
檢測(cè)速度:  1200pin/min。
檢測(cè)精度：尺寸(Pitch)最大0.01mm，不同Gap尺寸精度不同；圓角：0.1度
檢測(cè)說明：
　　本系統(tǒng)是由深圳創(chuàng)科自動(dòng)化控制技術(shù)有限公司為客戶開發(fā)的檢測(cè)系統(tǒng)。所檢測(cè)的產(chǎn)品為沖床出來的連接器端子，因此檢測(cè)系統(tǒng)直接安裝在沖床的外邊，直接檢測(cè)。本系統(tǒng)硬件采用黑白百萬象素CCD系統(tǒng)提高精度；使用高亮度LED光源照明，并屏蔽了環(huán)境光，既保證了系統(tǒng)光照的穩(wěn)定性，又避免了外界燈光的干擾；鏡頭選用COMPUTAR百萬像素鏡頭，提高圖像的清晰度以確保系統(tǒng)的精度要求。
　　由于沖床的速度非常快，精度也非常高，因此對(duì)軟件的性能也要求非常高。本系統(tǒng)檢測(cè)和定位軟件運(yùn)用CKVision進(jìn)行二次開發(fā)，首先運(yùn)用CKVision軟件的FindModel對(duì)端子進(jìn)行快速精確定位，然后運(yùn)用相關(guān)工具進(jìn)行檢測(cè)，由于CKVision軟件的定位和檢測(cè)速度都非常塊，整個(gè)檢測(cè)時(shí)間只用了47ms，完全滿足客戶的1200pin/pcs。

3 缺陷檢測(cè)（Flaw Inspection）
　　“中國制造”需要真正意義的國際化，質(zhì)量和生產(chǎn)率永遠(yuǎn)是最核心的因素。現(xiàn)在國內(nèi)許多制造商越來越認(rèn)識(shí)到這一點(diǎn)，在工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)機(jī)器視覺技術(shù)越來越多的用以監(jiān)控生產(chǎn)過程和檢測(cè)產(chǎn)品質(zhì)量，從而保證產(chǎn)品的性能和外觀質(zhì)量。目前國內(nèi)絕大多數(shù)生產(chǎn)線的產(chǎn)品檢測(cè)都是靠人力完成，不僅會(huì)增加公司的人力投入，也造成了效率低下，因此，用機(jī)器視覺技術(shù)來完成產(chǎn)品的缺陷檢測(cè)以及分類、分級(jí)有著巨大的市場(chǎng)需求，同時(shí)也是目前整個(gè)視覺行業(yè)比較熱衷的領(lǐng)域。深圳創(chuàng)科自動(dòng)化控制技術(shù)有限公司目前在印刷質(zhì)量和工件表面缺陷（如缺損、刮痕和污漬等）檢測(cè)方面有了不少成功的應(yīng)用。以下是幾個(gè)比較典型的成功解決方案。

典型案例之 啤酒瓶蓋高速檢測(cè)系統(tǒng)
檢測(cè)項(xiàng)目：
啤酒瓶蓋的缺陷檢測(cè)
檢測(cè)內(nèi)容：
1.  瓶蓋膠墊的損傷檢測(cè)
2.  瓶蓋膠墊缺損檢測(cè)
3.  瓶蓋齒型缺陷檢測(cè)（大小齒、齒的缺損）
4.  瓶蓋圖案套印錯(cuò)誤
5.  瓶蓋圖案位置錯(cuò)位
6.  瓶蓋圖案面臟污檢測(cè)
7.  檢測(cè)時(shí)間：2400pcs/min
檢測(cè)說明：
　　本系統(tǒng)是為一家OEM客戶定制的啤酒瓶蓋高速缺陷檢測(cè)系統(tǒng)，由于檢測(cè)時(shí)間要求非常短，因此采用高速處理視覺軟件包CKVision系統(tǒng)。在硬件方面主要選用了穩(wěn)定均勻的LED光源和低變形率的百萬像素工業(yè)鏡頭，保證采集的圖象質(zhì)量良好。處理器方面我們采用兩套視覺系統(tǒng)，分別對(duì)瓶蓋的膠墊面和圖案面進(jìn)行同時(shí)檢測(cè)，以便節(jié)省檢測(cè)時(shí)間。

典型案例之 鍵盤表面缺陷檢測(cè)系統(tǒng)
檢測(cè)內(nèi)容：
檢測(cè)鍵盤字符錯(cuò)印、多印、漏印；檢測(cè)鍵盤整體偏移；檢測(cè)鍵盤上部圓形按鍵角度偏移
檢測(cè)要求：
要求多印、漏印或表面污漬的面積不能超過0.4mm×mm，整體偏移小于0 .5mm, 按鍵角度偏移小于1度。
系統(tǒng)說明：
鍵盤大小為5cm×4cm左右;一直以來機(jī)器視覺在生產(chǎn)中的應(yīng)用主要集中在定位方面。而在表面檢測(cè)方面，由于種種原因機(jī)器視覺一直都得不到很好的應(yīng)用，不難發(fā)現(xiàn)導(dǎo)致機(jī)器視覺不能很好發(fā)揮其功能的原因主要有以下幾個(gè)方面：
1. 待檢產(chǎn)品的表面缺陷不易被檢測(cè)到
2. 待檢產(chǎn)品的表面缺陷位置不易確定
3. 待檢產(chǎn)品的表面缺陷的大小有一定要求
4. 待檢產(chǎn)品的光線條件要求很高
5. 待檢產(chǎn)品往往印刷的顏色多樣
　　針對(duì)這些問題深圳創(chuàng)科自動(dòng)化控制技術(shù)有限公司采用合理的光源，設(shè)計(jì)了封閉的照明系統(tǒng)，創(chuàng)造了一個(gè)光線穩(wěn)定的相對(duì)封閉的工作環(huán)境，滿足了待檢產(chǎn)品對(duì)光照條件的要求。運(yùn)用 ckvision視覺開發(fā)包，及其獨(dú)特的FindModel定位工具對(duì)鍵盤進(jìn)行精確定位，然后用模板處理的方法對(duì)圖像進(jìn)行處理，可以將鍵盤表面的劃痕，印刷不良，異物等表面缺陷完全檢測(cè)。
3.4 光學(xué)字符檢測(cè)/識(shí)別（OCV/OCR）
　　光學(xué)字符檢測(cè)（OCV）與光學(xué)字符識(shí)別（OCR）的區(qū)別在于前者僅需要證明字符的存在與對(duì)錯(cuò)，而后者則需要知道是什么字符。OCV在電子/機(jī)械元器件型號(hào)檢測(cè)、各類印刷品印刷質(zhì)量檢測(cè)等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用；而OCR則在車輛車牌監(jiān)控、產(chǎn)品生產(chǎn)日期提取和文本記錄等方便應(yīng)用得更多。深圳創(chuàng)科自動(dòng)化控制技術(shù)有限公司開發(fā)的鍵盤和啤酒瓶蓋檢測(cè)系統(tǒng)都包含OCV功能，特別是在針對(duì)圓柱形物體表面的印刷字符，由于受到傳送方式、圖像捕獲、光照條件等多方面的制約，因而在這些應(yīng)用環(huán)境沒有得到普及，目前仍以人工檢測(cè)為主，而由深圳市創(chuàng)科自動(dòng)化控制技術(shù)有限公司開發(fā)的保險(xiǎn)管檢測(cè)系統(tǒng)成功地克服了OCV在柱體產(chǎn)品檢測(cè)上的瓶頸，該檢測(cè)方法也能夠推廣到其它各類立體表面印刷質(zhì)量檢測(cè)，以下是部分成功案例。

典型案例之 保險(xiǎn)管字符檢測(cè)系統(tǒng)
用途說明：
　　該設(shè)備用于檢測(cè)保險(xiǎn)管兩端壓印字符缺陷，包括字符和認(rèn)證標(biāo)識(shí)漏印、印錯(cuò)、印重以及壓印不完整。能夠克服人眼檢測(cè)疲勞引起的誤判，真正做到零缺陷，并且能夠顯著提高生產(chǎn)效率。
設(shè)備特性：
1，振動(dòng)盤自動(dòng)上料、具備自動(dòng)分料、自動(dòng)報(bào)警、達(dá)到連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)的自動(dòng)化生產(chǎn)；
2，三個(gè)CCD相機(jī)同步拍照；
3，內(nèi)潛強(qiáng)大的CKVision視覺處理軟件對(duì)壓印字符、認(rèn)證標(biāo)識(shí)進(jìn)行實(shí)時(shí)處理；
4，凸現(xiàn)壓印字符的低角度照明方式；
5，伺服電機(jī)帶動(dòng)轉(zhuǎn)盤迅速完成壞料剔除；
6，故障報(bào)警和方便的操作界面；
7, 檢查對(duì)象：Φ5*20mm的玻璃和陶瓷保險(xiǎn)管（其它尺寸可選）；
8，生產(chǎn)速度：正常生產(chǎn)80pcs/min，生產(chǎn)速度視檢測(cè)內(nèi)容的復(fù)雜程度可進(jìn)一步提高；
9，使用壽命：正常使用及定期維護(hù)的條件下，設(shè)備的使用壽命達(dá)10年以上；

典型案例之 電子元器件上帶檢測(cè)系統(tǒng)
檢測(cè)內(nèi)容
自動(dòng)檢測(cè)識(shí)別和定位產(chǎn)品，輸出產(chǎn)品的位置信息和是否合格信息，并控制機(jī)械部分自動(dòng)取料和分料。
檢測(cè)要求：
對(duì)料盤的產(chǎn)品進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)和分類，并根據(jù)檢測(cè)信息設(shè)計(jì)最優(yōu)運(yùn)動(dòng)控制方案將產(chǎn)品自動(dòng)分揀送到流水線上；定位精度：0.01mm；檢測(cè)速度：50ms/pcs。
系統(tǒng)說明：
　　由深圳市創(chuàng)科自動(dòng)化控制技術(shù)有限公司設(shè)計(jì)的檢測(cè)系統(tǒng)采用上下位機(jī)方式分別控制，下位機(jī)為實(shí)際工作機(jī)械控制部分，實(shí)現(xiàn)對(duì)機(jī)械手等硬件的直接操作；上位機(jī)為人機(jī)界面及機(jī)器視覺檢測(cè)部分，人機(jī)界面實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互操作，機(jī)器視覺檢測(cè)部分對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行取像定位，并根據(jù)結(jié)果分析及導(dǎo)航，得出最優(yōu)的運(yùn)動(dòng)路線對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行取放。
　　該設(shè)備采用創(chuàng)科CKVISION視覺系統(tǒng)，并采用均勻高亮度的LED光源確保整個(gè)系統(tǒng)的光照穩(wěn)定性，并使用性價(jià)比較高的CK-130M相機(jī)和COMPUTAR百萬像素鏡頭，以保證圖像的清晰度，軟件處理采用高性能的CKVision軟件開發(fā)包，該軟件平移精度可達(dá)1/40亞像素，旋轉(zhuǎn)精度可達(dá)0.01度，對(duì)于本系統(tǒng)的高精度及快速定位得以軟件保證。