隨著貼片式集成電路的引腳數(shù)量多，間距窄、硬度小，焊接不當(dāng)，極易造成引腳焊錫短路，虛焊或印刷線路銅箔脫離印制板等故障。而BGA作為一種大容量封裝的SMD促進(jìn)了SMT的發(fā)展，生產(chǎn)商和制造商都認(rèn)識(shí)到，在大容量引腳封裝上BGA有著極強(qiáng)的生命力和競(jìng)爭(zhēng)力，況且、BGA單個(gè)器件價(jià)格也不菲，如果BGA沒有得到準(zhǔn)確的定位，取下后的焊球就被破壞，就不能再焊在基板上，必須重新置球。

針對(duì)上述這些問題，我們公司專為BGA返修臺(tái)的生產(chǎn)商和制造商研發(fā)了一套BGA返修臺(tái)視覺定位軟件，使你的機(jī)器錫球與焊盤的重合對(duì)位科學(xué)精準(zhǔn)，速度高，貼放自如等等好處。只有應(yīng)用BGA返修臺(tái)視覺定位軟件，才能使你的返修臺(tái)進(jìn)入了另一個(gè)層次，為你的客戶創(chuàng)造更多的價(jià)值。

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