波峰焊治具是一個針對特定PCBA設計的、主要用于波峰焊工藝的定制化保護性工裝，通常由耐高溫材料（如合成石、電木）制成。

它的核心作用可以概括為：“選擇性暴露焊接區域，并保護PCBA的其他部分，使其通過腐蝕性的熔融錫波。”

以下是其六大核心作用的詳細分解：

1.阻焊與遮蔽 - 最核心的作用功能描述：治具通過精密的開窗，只讓需要焊接的通孔元件引腳或特定插件區域暴露出來，接觸到下方的錫波。而PCBA上其他所有不需要焊接的區域，包括全部的SMT貼片元件、金手指、測試點、螺絲孔等，都會被治具嚴密地遮蓋和保護起來。

重要性：如果沒有治具，熔融的錫波會覆蓋整個PCB底部，導致所有SMT焊點二次熔化、橋連短路，并污染金手指和測試點，造成產品報廢。這是治具最根本、最重要的作用。

2.保護SMT元件與敏感區域對象：已經通過回流焊完成的SMT貼片元件、金手指、連接器、光學傳感器等。

功能描述：治具為這些區域提供物理隔離，防止它們與高溫（約260°C）的錫波接觸。同時，它也起到一定的隔熱作用，防止SMT元件的焊點因過度受熱而失效或氧化。

重要性：是實現混裝工藝（SMT+THT）的關鍵。確保在焊接插件元件的同時，不損壞之前已經完成的SMT部分。

3.防止PCB變形對象：尤其是大型、薄型的PCB。

功能描述：波峰焊的預熱區和錫波沖擊都會產生熱應力，容易導致薄板彎曲變形。治具作為一個堅固的骨架，從底部支撐和固定PCB，保持其平整。

重要性：防止因板子變形導致的與波峰接觸不良，從而產生漏焊、虛焊等缺陷。

4.引導錫流與優化焊點質量功能描述：治具的開窗形狀和方向可以設計成引導錫波的流動。例如，對于高密度引腳的通孔連接器，開窗可以設計成擾流狀，幫助排出氣體，減少錫珠和漏焊。

重要性：優化焊接過程的流體動力學，主動提升焊點的填充率和一致性。

5.承載與固定異形板/小板功能描述：與回流焊治具類似，對于小型或不規則形狀的PCB，波峰焊治具可以將其固定在一個標準尺寸的框架內，使其能夠穩定地通過波峰焊設備的鏈條。

重要性：實現自動化生產，保證小板在通過錫波時不會被沖走或移位。

6.熱管理功能描述：治具本身是熱的不良導體，它遮蓋了PCB的大部分區域，減少了PCBA整體的熱容量，并使熱量更集中地傳導到需要焊接的插件引腳上。

重要性：有助于在達到良好焊接效果的同時，防止PCBA其他部分（如對溫度敏感的芯片）承受過高的熱應力。

與回流焊治具的核心區別

為了更清晰地理解，這里有一個簡單的對比：

特性波峰焊治具回流焊治具核心作用遮蔽保護，選擇性焊接支撐承載，防變形防脫落應對對象熔融的液態錫波高溫熱風與輻射熱主要保護誰SMT元件、金手指等（防止沾錫）大型/重型THT元件（防落）、薄板（防止變形）結構特點“遮蓋”為主，開窗“托盤”為主