金相顯微鏡法是檢測鍍層厚度的常用方法，其原理是通過制備鍍層試樣的垂直橫斷面，利用帶有測微目鏡的金相顯微鏡觀察并測量鍍層局部或平均厚度。具體步驟如下：

1. 試樣制備
   • 取樣：從鍍層關鍵區域切取試樣，確保試樣具有代表性。
   • 鑲嵌：通過冷鑲嵌或熱鑲嵌（如環氧樹脂或膠木粉）保護邊緣，確保橫斷面與鍍層表面垂直（偏差≤1°，否則厚度誤差可達1.5%）。
   • 研磨與拋光：依次使用280號以上砂紙由粗到細研磨，方向與鍍層呈45°交替進行；拋光采用氧化鉻/氧化鋁細粉，輔以細帆布或人造纖維織物，最終達到鏡面狀態。
   • 浸蝕處理：根據基體與鍍層材質選擇浸蝕液（如鋼鐵基體鍍鎳采用硝酸乙醇溶液），以清晰暴露界面。
2. 測量流程
   • 校準顯微鏡標尺，選擇合適物鏡與目鏡組合。
   • 將試樣置于載物臺，調整焦距后通過測微目鏡或軟件測量鍍層寬度，通常需多點測量取均值以提高準確性。
   • 放大倍數選擇：對于厚度>20µm的鍍層，推薦200倍放大；<20µm則需500倍以上以提高精度。
3. 方法優勢與局限性
   • 優勢：測量范圍廣（1µm~數百µm），尤其適用于多層鍍層（如Cu/Ni/Cr體系）；精度高（誤差可低至±0.8µm），常作為仲裁方法；直觀性強，可直接觀察鍍層結構缺陷（如孔隙、裂紋）。
   • 局限性：破壞性檢測，試樣不可重復使用；制樣耗時（需數小時），技術依賴性強。https://industrial.evidentscientific.com.cn/zh/microscope/