超聲相控陣檢測的“盲區(qū)”是指探頭近表面無法有效檢測的區(qū)域。盲區(qū)驗證的核心目的是確定該區(qū)域范圍，避免漏檢近表面缺陷，需遵循“試塊模擬-參數(shù)設(shè)置-信號采集-結(jié)果判定”的流程。具體步驟如下：

1. 驗證前準備選擇適配試塊：選用含近表面人工缺陷的標準試塊，常用試塊為GB/T 18694規(guī)定的“階梯平底孔試塊”。試塊材質(zhì)需與被檢測工件一致，人工缺陷需覆蓋近表面范圍，平底孔孔徑通常為1-2mm，深度從0.5mm開始，按0.5mm間隔遞增，如0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm等，確保覆蓋潛在盲區(qū)。校準檢測系統(tǒng)：調(diào)整探頭與試塊的耦合狀態(tài)，涂抹專用耦合劑，確保無氣泡。設(shè)置與實際檢測一致的參數(shù)，如探頭頻率、陣元數(shù)、聲束角度等，并通過標準深度缺陷，如5mm平底孔校準系統(tǒng)靈敏度，確保信號采集穩(wěn)定。

2. 盲區(qū)檢測操作分區(qū)域采集信號：將探頭置于試塊近表面缺陷區(qū)域，以0.5mm/步的速度緩慢移動探頭，確保聲束覆蓋每個近表面缺陷。對每個深度的缺陷，采集3次反射信號，記錄信號的波幅（dB值）與信噪比，即信號波幅與噪聲波幅的比值。 - **規(guī)范操作流程**：探頭移動方向需與缺陷長度方向垂直，避免聲束偏移導致信號丟失。同時保持探頭壓力均勻，通常為5-10N，防止耦合狀態(tài)變化影響信號穩(wěn)定性。對于曲面工件檢測場景，還需使用曲面適配塊模擬實際檢測環(huán)境，避免因工件曲率導致的盲區(qū)變化。

3. 結(jié)果判定與記錄明確盲區(qū)范圍：若某一深度缺陷的信號信噪比≥6dB，行業(yè)通用閾值，說明該深度可有效檢測，不屬于盲區(qū)；若信噪比＜6dB，或無法識別缺陷信號，則該深度及更淺區(qū)域為盲區(qū)。

4.記錄關(guān)鍵信息：驗證完成后需記錄試塊參數(shù)、檢測系統(tǒng)參數(shù)、盲區(qū)范圍、信號波形圖等關(guān)鍵信息。若盲區(qū)超出檢測要求，如工件近表面需檢測至0.3mm，而實際盲區(qū)為0-0.6mm，需調(diào)整檢測參數(shù)，如更換高頻探頭、優(yōu)化延遲塊厚度或采用雙探頭法，一發(fā)一收，縮小盲區(qū)后重新驗證，直至滿足檢測需求。 https://industrial.evidentscientific.com.cn/zh/ndt-tutorials/intro/ut/