在集成電路設計的產業結構方面，一些國際性大公司或者研究所在長期的技術、資金積累中，同時擁有芯片制造生產線 和集成電路設計部門。但是芯片工藝線建設投資費用越來越卨。目前一條12英寸（lin(英寸)=2.54mm） 0.13um CMOS工藝線的投資已經超過100億美元。如此巨額投資已經非單獨一個公司，甚至不是一個普通的發展中國家單獨所能承受的。因此便出現了電路設計、芯片工藝制造和電路封裝分工合作的集成電路產業鏈。國內外有眾多以代工模式運行的芯片制造廠專業提供IC制造。這為發展無生產線(fabless)集成電路設計創造了有利條件。

通 常在工藝線上一次單獨流片會產生很大數量的芯片，總費用十分昂貴。而髙校、研究所以及中小企業以教學、研究或產品開發為目的，通常只需要數目十分有限的樣 片。這時，單獨流片的費用和風險太大。為此，許多國家從研究和促進人才培養的目的出發，在政府的支持下建立的多項目晶圓MPW(multi- project wafer)服務組織，通過將同種工藝的多種芯片拼版一起流片，以費用按面積大小進行分攤的方法來降低單個芯片的成本。

我國在南京、上海、北京等地已成立多個MPW中心，可以提供數字IC、模擬IC、數模混合IC、射頻IC和MMIC的芯片制造，其中南京的東南大學射頻與光電集成電路研究所（射光所）MPW服務中心主要提供射頻、微波與超高速IC的流片與測試服務。"十五"期間， 在國家"863計劃"和"超大規模集成電路設計重大專項"支持下，射光所承擔了射頻IC制造MPW服務的項目建設。經過7年努力，國內已同中芯國際，臺灣的臺枳電、無錫華晶等芯片制造單 位建立了合作關系。境外同美國的MOSIS工程、法國的CMP計劃、法國的OMMIC公司、新加坡的特許半導體制造公司等芯片制造單位簽署了芯片委托加工 協議，開拓了國內外10多條標準工藝實現的途徑。全國已有30多個大學、研究所和公司參加了該MPW服務計劃，射光所MPW中心已經通過上述工藝線完成 50多批五百多種芯片制造，已經建立了十分暢通的射頻、微波與超高速IC的實現渠道。