一、芯片測試插座摘要

半導體芯片測試插座，是對相應傳統產品進 行的一種改進。本設計包括芯片測試探針（1）， 芯片測試插座主體（2），測試探針保持板（3）和芯片導向板（4），不同于現有技術的是：芯片測試插座主體（2）由原裝于芯片導向板（4）上的加強板 （5）與基體（6）組裝成一整體，從而增強了主體（2）的強度，減少了主體（2）的變形，使芯片的焊接球不易與主體（2）接觸，降低了芯片的焊接球的磨損 程度，提高了半導體芯片測試的合格率。

二、半導體芯片測試插座背景技術

在本設計之前，現有技術中的半導體芯片測試插座，也是由芯片測試探針， 芯片測試插座基體，探針保持板，芯片導向板等主要部件組成，為加強芯片測試插座的剛性，一般在芯片導向板上還裝有加強板。然而，隨著半導體芯片封裝工藝 中，間距愈來愈小，從而導致焊接球之間的空間愈來愈小，現有技術中的測試插座，無法克服測試過程中插座的變形量，從而使芯片的焊接球在測試過程中極易被磨 損，導致產品合格率下降。

三、半導體芯片測試插座發明內容

本設計的目的，在于對原半導體芯片測試插座的結構進行一種改進，它不僅保持原有半導體芯片測試插座的優點，并且克服其芯片的焊接球測試過程中產生變形，易被磨損的弊端，從而提高半導體芯片測試合格率，同時使半導體芯片測試插座機械強度獲得進一步提高。

本設計的目的是通過以下的技術方案實現的。半導體芯片測試插座，包括探針，芯片測試插座基體，測試探針保 持板和芯片導向板，測試探針安裝在基體中，與測試探針保持板固定連接，基體的另一面，裝入彈簧并與芯片導向板連接，其芯片導向板上安裝有加強板，將芯片導 向板上原有的加強板，移裝至基體上，結合成一體，組成主體，然后在其一面安裝上探針，再與測試探針保持板連接；主體的另一面，裝入彈簧并與芯片導向板連 接。

由于芯片導向板中的加強板移裝至芯片測試插座主體上成為一整體，從而增強了主體的強度，大大減小了主體的變形，使芯片的焊接球不易與主體接觸，大大降低了芯片的焊接球磨損程度，防止了芯片在測試過程中被二次損傷，提高了芯片測試合格率。

四、附圖說明

附圖1 半導體芯片測試插座安裝示意圖。

附圖2 半導體芯片測試插座安裝〔側面）示意圖。

五、具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。
如附圖1和附圖2所示，半導體芯片測試插座，包括測試探針1，芯片測試插座主 體2，探針保持板3和芯片導向板4等主要部件組成，其中芯片測試插座基體2由加強板5和基體6組成。首先將加強板5和基體6加工成一整體的主體2。將探針 1安裝在主體2中，蓋上測試探針保持板3，并用螺絲緊固，使探針1保持在主體2中掉不出來；再按常規，將彈簧裝入主體2的另一端，蓋上芯片導向板4，也用 螺絲鎖住，目的是防止芯片導向板4竄出，同時也要保持芯片導向板4在一定范圍內上下活動自如，測試結束后，能將芯片順利頂出測試位置。只要將半導體芯片放 在芯片導向板4上，向下壓半導體芯片，就能達到測試目的。