鍵合焊區的損壞與共面性有關，共面性差將導致探針卡的過度深入更加嚴重，會產生更大的力并在器件鍵合焊區位置造成更大的劃痕。共面性由兩部分決定：彈簧探針的 自然共面性（受與晶圓距離的影響）以及探針卡和客戶系統的相關性。傾斜造成斜率X、距離Y。當測試300mm晶圓時，傾斜程度不變但距離卻加倍了， 就會產生共面性問題。由于傾斜造成探針卡部分更靠近晶圓，而隨著每個彈簧向系統中引入了更多的力，造成的過量行程將更大，產生更大的劃痕，與此同時部分由 于傾斜而遠離的部分還會有接觸不良的問題，留下的劃痕也幾乎不可見。考慮到大面積的300mm晶圓，以及需要進行可重復的接觸測試，將探針卡向系統傾斜便 相當有吸引力。自動調節的共面系統降低了較大力造成損壞的可能，并允許測試設備與不同系統之間的兼容。

根據測試探針制作流程不同可分成傳統機械加工與微機電制造工藝兩部分，后者具有更大優勢，可以改善測試探針微細化、共面度、精度等問題。目前市售垂直式探針卡，均無法達到偵測每根測試探針力量的功能，測試探針垂直式排列，無法由上而下觀測測試探針接觸情形，改善的方法可借助探針力量回饋或改良影像辨識系統，以確保所有探針的接觸狀況都是理想的。

測試探針材 料的選用，必須搭配芯片焊區或凸點材質來決定，一般常見的測試探針金屬選用鎢、鈸銅、鎢錸及鈀合金等。鎢具有高強度，可以輕易刺破焊區與凸點氧化鋁層，降 低接觸阻抗，但具有較強的破壞性，不適用于薄膜的測試場合；鈹銅合金一般應用在鍍金的芯片焊區或凸點，提供比鎢更低的接觸阻抗，但是探針硬度不如鎢離，因 此磨耗比較快；至于鈀合金性質類似于鈹銅合金，有比鎢更低的接觸阻抗， 最大的優點是可以用電鍍方式來制作探針。其中鎢錸合金（97%-3%）的接觸電阻比鎢稍高，抗疲勞性相似。但是，由于鎢錸合金的晶格結構比鎢更加緊密，其 測試探針頂端的平面更加光滑。因此，這些測試探針頂端被污染的可能性更小，更容易淸潔，其接觸電阻也比鎢更加穩定。所以鎢銖合金是一種更佳的選擇。