西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布，將與半導(dǎo)體封裝測(cè)試制造服務(wù)提供商日月光集團(tuán)（ASE）展開(kāi)合作，依托西門子已獲 3Dblox 全面認(rèn)證的 Innovator3D IC™ 解決方案，為日月光 VIPack™ 平臺(tái)開(kāi)發(fā)基于 3Dblox 的工作流程。雙方目前已經(jīng)合作完成三項(xiàng) VIPack 技術(shù)的 3Dblox 工作流程驗(yàn)證，包括扇出型基板上芯片封裝（FOCoS）、扇出型基板上芯片橋接（FOCoS-Bridge），以及基于硅通孔（TSV）的 2.5D/3D IC 技術(shù)。

日月光 VIPack 由六大核心封裝技術(shù)支柱構(gòu)成，基于全面集成的協(xié)同設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建。作為日月光的先進(jìn)封裝平臺(tái)，VIPack 旨在實(shí)現(xiàn)垂直集成封裝解決方案，代表日月光下一代 3D 異質(zhì)集成架構(gòu)，可突破現(xiàn)有設(shè)計(jì)規(guī)則限制，實(shí)現(xiàn)超高密度與卓越性能。VIPack 借助先進(jìn)重新分布層（RDL）工藝、嵌入式集成技術(shù)以及 2.5D/3D 技術(shù)，助力客戶在單一封裝內(nèi)集成多顆芯片時(shí)實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新。

日月光研發(fā)中心副總裁洪志斌博士表示：“西門子的 Innovator3D IC 為日月光提供了高效的設(shè)計(jì)裝配探索平臺(tái)，能夠讀寫 3Dblox 格式數(shù)據(jù)。通過(guò)此次合作，日月光可以通過(guò)為一部分領(lǐng)先的 VIPack 技術(shù)制定 3Dblox 標(biāo)準(zhǔn)定義，以進(jìn)一步優(yōu)化工作效率，讓客戶在 EDA 工具選擇上更具靈活性，助其快速攻克封裝設(shè)計(jì)難題，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。”

3Dblox 與 Innovator3D IC 支持由系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（STCO）驅(qū)動(dòng)的層次化器件規(guī)劃，對(duì)于采用日月光 VIPack 平臺(tái)等先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)基于芯粒（chiplet）的異質(zhì)集成而言，這種規(guī)劃能力至關(guān)重要。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件電路板系統(tǒng)高級(jí)副總裁 AJ Incorvaia 表示：“西門子與日月光已開(kāi)展了一系列富有成效的合作，雙方致力于將 3Dblox 應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)與驗(yàn)證領(lǐng)域，以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程，實(shí)現(xiàn)開(kāi)放互操作性。隨著 3Dblox 技術(shù)應(yīng)用的持續(xù)落地，我們將為雙方共同客戶創(chuàng)造更大價(jià)值、提供更強(qiáng)技術(shù)支撐。”