2025年7月8日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP506主控MCU的3.3KW雙向圖騰柱PFC逆變電源方案。

圖示1-大聯(lián)大品佳基于Microchip產(chǎn)品的3.3KW雙向圖騰柱PFC逆變電源方案的展示板圖

隨著全球能源結(jié)構(gòu)的深刻變革，家用儲能系統(tǒng)迎來巨大發(fā)展機(jī)遇。據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，全球戶用儲能市場新增裝機(jī)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2021年的9.5GWh激增至2025年的93.4GWh，復(fù)合增長率高達(dá)77.07%。與此同時(shí)，便攜式儲能市場同樣展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭，預(yù)計(jì)到2027年將達(dá)到900億元規(guī)模。為了滿足市場對高效、便攜儲能電源的迫切需求，大聯(lián)大品佳基于Microchip dsPIC33CK256MP506 MCU推出3.3KW雙向圖騰柱PFC逆變電源方案。該方案采用先進(jìn)的數(shù)字控制技術(shù)，通過“電流內(nèi)環(huán)+電壓外環(huán)”的雙環(huán)數(shù)字控制策略，實(shí)現(xiàn)高達(dá)100KHz的開關(guān)頻率，并配備短路、過流、欠壓、過壓等保護(hù)功能，進(jìn)一步確保電源系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。

圖示2-大聯(lián)大品佳基于Microchip產(chǎn)品的3.3KW雙向圖騰柱PFC逆變電源方案的場景應(yīng)用圖

本方案核心采用的dsPIC33CK256MP506是Microchip旗下高性能數(shù)字處理控制器，內(nèi)置16位dsPIC33CK CPU，主頻為100MHz，搭載256K Flash和24K RAM，具備DSP和增強(qiáng)型外設(shè)。并且芯片控制代碼內(nèi)部集成的數(shù)字電源專用零極點(diǎn)補(bǔ)償算法函數(shù)，可對PFC的電壓電流環(huán)進(jìn)行補(bǔ)償運(yùn)算，從而省去諸多外圍補(bǔ)償器件，節(jié)約系統(tǒng)設(shè)計(jì)成本。

除此之外，方案還搭載Microchip MSC035SMA070B4碳化硅MOSFET、MCP1755-3302穩(wěn)壓器、MCP6072-E/SN運(yùn)算放大器、Infineon IPDQ60R010S7 CoolMos™ MOSFET、2EDF7275F MOSFET柵極驅(qū)動器以及TI LMH6642運(yùn)算放大器等產(chǎn)品，能夠?yàn)樾履茉磧δ苣孀冊O(shè)計(jì)提供兼具高性能與高性價(jià)比的方案。

圖示3-大聯(lián)大品佳基于Microchip產(chǎn)品的3.3KW雙向圖騰柱PFC逆變電源方案的方塊圖

借助這些高性能的器件和先進(jìn)的設(shè)計(jì)，本方案不僅能夠確保儲能電源的可靠并網(wǎng)運(yùn)行，還能顯著降低轉(zhuǎn)換損耗、提升功率密度。此外，通過優(yōu)化設(shè)計(jì)流程和提供完善的開發(fā)支持，本方案可有效降低開發(fā)難度，縮短開發(fā)周期，從而幫助客戶更快地將產(chǎn)品推向市場。

核心技術(shù)優(yōu)勢：

高速DSP運(yùn)算：Microchip dsPIC33CK256MP506為高性能數(shù)字電源專用控制器，DSC主核工作頻率為100MHz，單指令周期運(yùn)行；

高分辨率PWM驅(qū)動：PWM分辨率為250ps，以合適的開關(guān)頻率提高電源轉(zhuǎn)換效率，保證良好的EMI特性；

專用ADC內(nèi)核與共享ADC模塊：ADC轉(zhuǎn)換延時(shí)僅285ns；

雙向圖騰柱PFC：單相交流220V輸入，實(shí)現(xiàn)雙向AC-DC變換運(yùn)行，高功率密度、高效率、高功率因數(shù)；

交流正弦輸出并網(wǎng)：經(jīng)調(diào)制的正弦PWM產(chǎn)生經(jīng)調(diào)制的正弦初級MOSFET電流，在輸出電容上產(chǎn)生整流正弦電壓/電流；

雙環(huán)路數(shù)字控制：采用雙環(huán)路數(shù)字控制，開關(guān)頻率可達(dá)100KHz，超高分辨率控制；

MPLAB X IDE圖形化配置：MPLAB X IDE中的MCC插件，以圖形化配置生成各類外設(shè)模塊的初始化代碼和底層驅(qū)動，可極大降低軟件開發(fā)難度，減輕工程師的開發(fā)負(fù)擔(dān)，常規(guī)應(yīng)用無需看寄存器定義即可完成開發(fā)。

方案規(guī)格：

輸入電壓：單相AC 220V；

最大功率：3.3KW；

輸入電流：15A；

輸出電壓：400DC +/- 5Vdc；

PWM頻率：100KHz；

轉(zhuǎn)換效率：98.5%；

iTHD：小于5%（在Load >20%時(shí)）；

USB在線升級：支持（使用MCC生成代碼）；

環(huán)境溫度：小于50℃；

尺寸：208mm×88mm×45mm。