有人說，2023年是經濟下行的一年

有人說，2023年是充滿挑戰的一年

也有人說，2023年是充滿希望的一年

于米爾來說

2023年是砥礪奮進的一年

這一年

我們用汗水書寫輝煌

我們用奮斗書寫芳華

跟隨小編來盤點2023年米爾大事記

展望全新的2024

新品發布，助力開發

2023年米爾電子激昂前進，開發了很多新的平臺方案，共計推出了核心板開發板10款，成為覆蓋全面，品質優良的嵌入式CPU模組供應商。

• 外資平臺，集齊四大半導體原廠的主流MPU，成為外資工業處理器核心板最全供應商：

米爾是目前國內唯一一家能全面提供主流外資半導體廠商入門級及中高端MPU的芯片廠家，可以給客戶提供一站式的選型

瑞薩RZ/G2L、RZG2UL系列

ST MP135MP13x系列

TI AM62x系列

NXP i.MX93系列

• 國產平臺，突飛猛進，覆蓋所有單核/雙核/四核/八核不同性能的MPU，提供最寬泛的性能選擇。

芯馳D9系列，覆蓋單核/四核/六核

入門級的全志T113-S、T113-i

高性能的全志八核T527系列

3月，發布基于瑞薩RZ/G2L核心板

RZ/G2L核心板采用瑞薩RZ/G2L基于64 位Arm®的高端處理器 (MPU)，配備雙核Arm Cortex-A55，主頻高達1.2GHz，引領工業市場32位MPU向64位演進。

4月，發布基于STM32MP135核心板

STM32MP135是ST的新款入門級嵌入式開發平臺，基于STM32MP135新一代通用工業級MPU，單核Cortex-A7@1.0GHz。核心板采用郵票孔封裝，具有極高的性價比。

5月，發布基于全志T113-S3核心板

采用全志T113-S3處理器，配備極致雙核A7國產處理器，主頻最高1.2GHz，米爾核心板零售價低至79元。

6月，基于芯馳D9系列核心板

采用芯馳D9系列（D9、D9-lite）國產高安全性車規級平臺，多核Cortex-A55，通過芯片研發體系的ASIL D和ASIL B等認證，是國產高安全車規級平臺。

8月，推出基于TI AM62x核心板，采用LGA+郵票孔封裝

AM62x處理器是TI在智能工控領域新一代高性能、超高效處理器配備Cortex-A53最高可達1.4GHz CPU、Cortex-M4F @400MHz，再續AM335X的下一個十年，采用最新的LGA+郵票孔封裝，牢固可靠。

8月，推出基于國產芯馳D9-Pro（D9360）核心板

芯馳D9-Pro（D9360）高性能處理器集成了6個ARM Cortex-A55@1.6GHz 高性能CPU和1個ARM Cortex-R5@800MHz，助力安全可信的高性能顯控方案。

9月，推出全志T113-i核心板

全志T113-i處理器配備2*Cortex-A7@1.2GHz，該款產品上市之后，米爾是推出全志T113系列配置最全、選型最豐富的核心板廠家。

11月，推出RZ/G2UL核心板

米爾聯合瑞薩推出采用工業應用新方案64位ARMv8架構A55處理器RZ/G2UL的核心板，助力工業4.0發展！

12月，推出芯馳D9-Plus核心板

芯馳D9350配備5*Cortex-A55內核，擁有高集成度、高算力、高效率、高處理能力、高接入能力，實現了CPU、NPU、GPU、MCU“四芯合一”，多核一芯、一芯多系統！機器人主控選D9350核心板。

12月，推出全志T527核心板，采用LGA封裝

米爾首發全志T527系列平臺，采用LGA封裝，基于全志T527高性能可選AI功能嵌入式處理器，配備八核A55高性能處理器，RISC-V協處理器，支持2Tops NPU，賦能邊緣計算。

原廠互動，共建生態

2023年，米爾與半導體原廠NXP、ST、TI、瑞薩、全志、芯馳等半導體廠商

保持良好的合作關系，聯合舉辦抽獎活動、項目競賽等與粉絲的互動活動，并積極參與行業峰會、交流會等等。

3月，瑞薩參觀米爾SMT智慧工廠，米爾成為瑞薩電子IDH生態合作伙伴

5月，米爾亮相ST峰會并發表演講

2023年5月12-13日，米爾展出基于STM32MP1系列的核心模組和行業應用demo，并隆重推廣新品STM32MP135核心模組，發表題為“米爾核心板加速基于STM32MP1的產品開發”的演講。同期，在分論壇舉辦了開發板抽獎免費送的活動，吸引廣大客戶參與。

5月，米爾聯合瑞薩舉辦米爾RZ/G2L開發板創意秀，贈送150套開發板

2023年5-10月，米爾電子聯合瑞薩共同發起“米爾電子&瑞薩RZ/G2L開發平臺創意秀”，提供150套免費開發板支持開發者創新開發，獲得大批工程師前來申請產品，此外還有優秀開發者獲得提供的大獎：5G手機、智能手表、藍牙耳機等。

米爾聯合NXP舉辦公眾號抽獎活動

米爾電子聯合NXP舉辦抽獎活動，吸引了廣大客戶前來參與，并發放獎品i.MX開發板、臺燈、血壓計等禮品。

9月，米爾參與2023 STM32全國 11城巡展

2023年9-10月，米爾電子參與了杭州、武漢、鄭州、西安、濟南、成都、蘇州、南京、廣州、廈門、北京等11場展會，展會現場米爾展出STM32相關的最新產品技術和應用演示，為工程師們提供共話交流共同探索的開放式平臺，還舉辦打折活動，吸引了很多觀眾參與。

10月，米爾在NXP創新技術論壇發表主題演講

2023年10月10日， [恩智浦創新技術論壇] 在深圳灣萬麗酒店舉行，米爾電子作為NXP的深度合作伙伴受邀出席發表演講、展出基于NXP MPU芯片開發的創新產品，米爾電子副總經理Alan發表了“基于恩智浦嵌入式處理器的核心板和解決方案”的主題演講，吸引眾多參會代表前來了解。

11月，米爾助力北京、上海、深圳的TI研討會

11月，德州儀器嵌入式技術創新發展研討會在北京、上海、深圳如約而至！米爾出席了3城的TI會議，米爾電子在現場展出AM335x、AM437x、AM62x相關的產品方案和應用演示，并開展5折開發板優惠活動。

12月，米爾亮相瑞薩研討會并發表演講

米爾電子作為瑞薩電子的（Renesas）IDH生態戰略合作伙伴出席了此次活動，聯合推廣新品-工業級MPU的瑞米派（Remi Pi）開發平臺，并在大會上分享了米爾在工業領域的技術創新和實踐案例， 展出米爾基于RZ系列的核心板和開發板。

12月，米爾參加openEuler大會，助力國產工業控制器軟硬件升級

米爾出席了操作系統大會＆openEuler Summit 2023，發表題為“基于歐拉系統的工業控制器解決方案”的演講和展出最新的技術應用方案。

12月，米爾攜國產全志系列核心板，亮相2023硬件開發者大會

米爾電子展出提供基于全志T系列全覆蓋的核心模組和配套評估開發板，包括T113系列、T507系列、T27系列，配置全、選擇多，滿足客戶的多樣化選型需。

榮譽獎項

米爾NXP i.MX 8M Plus 開發板榮獲“最受歡迎評測產品獎”

米爾獲電子發燒友優秀合作伙伴獎

持續投資，提升服務

加大米爾SMT工廠的建設

2023年，米爾為提升客戶服務能力，在SMT生產車間增加1條高速雙軌SMT線提升生產產能，工廠貼片能力達到日產能500余萬點；在DIP車間增加高溫老化房，支持在常溫至80℃批量老化，保證產品所需要的溫度、電源質量、負載量、工作時間等要求；打造三防車間，配備全自動三防漆涂覆線體，滿足產品三防產能和品質需求，為電子產品防霉菌、防潮濕、防鹽霧，消除復雜環境對電子器件性能的不利影響，保障產品交付的極致精準。

上線智能貨架和MES管理系統

米爾SMT工廠更新了電子料倉普通貨架為智能貨架，上線業界領先的一體化制造信息化管理系統(MES)，實現從物料、SMT、測試、組裝、包裝的全制程數據可視化管理，提高了工廠管理的實時性和透明度，以及產品的全過程追溯和防錯管控水平。

升級武漢研發中心，增加實驗室設備

米爾對武漢研發中心的辦公區進行擴大升級，辦公環境煥然一新，是原來辦公面試3倍以上，舒適高效的環境為工作帶來新活力，同時，還新增了實驗設備，助力研發項目的測試。

擴大研發隊伍，持續增加各類技術工程師

2023年，米爾為擴大公司的研發隊伍，加強客戶技術支持服務，增加各類技術工程師。其中包括嵌入式工程師、軟硬件工程師、測試工程師、技術服務工程師等等，助力廣大客戶的開發成功，項目成功落地。

米爾全新官網上線

為客戶提供更好的產品選型服務，米爾電子官方網站全新升級改版上線，http://www.myir.cn/

關注員工成長，提供服務熱情與能力

1.    各類培訓與技能提升

加強員工管理培訓

2023年，米爾對于公司工程師進行ISO質量管理、項目管理、質量管理、研發能力等各個方面的知識培訓，不斷提供研發工程師以及各崗位員工的工作能力，為客戶更好的服務。

2.    員工旅行

米爾的發展離不開廣大員工的努力和智慧，米爾為了豐富廣大員工的文化生活、完善公司福利，組織全國性的旅游活動，2023年米爾旅游活動遍布四川、云南、北京、黑龍江等多地。

米爾足跡-四川四姑娘山

米爾足跡-四川九寨溝

米爾足跡-北京頤和園

米爾足跡-中國雪鄉

米爾足跡-云南麗江

米爾足跡-云南大理

展望2024年，再續輝煌

回首2023， 過去的一年， 我們激昂奮斗，成果豐碩， 為自己交上一張滿意的答卷。 展望2024， 我們重任在肩，揚帆遠航。 在嵌入式處理器模組領域， 以無畏的勇氣，推陳出新，推出更多的行業標品核心模組， 助力開發者打造高性能化、高集成化、高智能化、高應用化的產品。

深圳市米爾電子有限公司，是一家專注于嵌入式處理器模組設計、研發、生產和銷售于一體的國家級高新技術企業，也被評為專精特新企業。米爾電子深耕嵌入式領域10多年，致力于為企業級客戶提供基于ARM、FPGA、RISC-V和AI等各種架構，穩定可靠的處理器模組，滿足客戶大批量產品應用部署的需求，同時為客戶提供產品定制設計、行業應用解決方案和OEM的一站式服務。