艾睿光電重磅發(fā)布 Micro Ⅲ Lite系列超小體積、超低重量、微型高性能紅外熱成像機芯。Micro Ⅲ Lite系列機芯分為測溫型和成像型，分辨率涵蓋384×288/640×512/1280×1024。

　　

　　Micro Ⅲ Lite內(nèi)置艾睿光電自研晶圓級VOx紅外探測器核芯，采用創(chuàng)新輕薄設(shè)計，為體積、功耗敏感的領(lǐng)域帶來最佳選擇。持續(xù)滿足各類無人機吊艙、汽車夜視、AR/VR/MR穿戴設(shè)備等緊湊空間系統(tǒng)集成應(yīng)用，以及對紅外熱成像機芯SWaP3 (Size, Weight and Power, Performance, Price) 的更高要求。

　　Micro Ⅲ Lite微型高性能紅外熱成像

　　『測溫型』機芯

　　測溫型全系列384×288/640×512/1280×1024紅外分辨率可選，高清優(yōu)質(zhì)紅外熱圖、±2℃測溫精度、-20℃~+650℃寬測溫范圍，全面陣溫度數(shù)據(jù)，方便二次溫度分析。搭配多種焦距鏡頭，可滿足無人機吊艙、工業(yè)測溫、安防等行業(yè)的視頻監(jiān)控、精確測溫等應(yīng)用場景需求。

　　Micro Ⅲ Lite微型高性能紅外熱成像

　　『成像型』機芯

　　成像型全系列384×288/640×512/1280×1024紅外分辨率可選，配合系列化鏡頭，搭載自研無擋片技術(shù)，實現(xiàn)對運動目標流暢連續(xù)觀察，滿足汽車夜視、無人機吊艙、戶外觀瞄等對快速運動目標跟蹤觀察的更高要求。

　

　　櫻桃機芯  延續(xù)經(jīng)典  不斷創(chuàng)新

　　超薄體積（18×18×10mm*）

　　外形規(guī)整，光學中心與幾何中心重合。僅有一塊電路板，降低成本縮減尺寸，更易集成。

　　

　　超輕重量（最低<3.5g）

　　最低重量<3.5g，使無人機吊艙、AV/VR/MR穿戴、個人便攜設(shè)備如虎添翼。

　　

　　超低功耗（最低<250mW）

　　最低功耗<250mW，大幅降低能耗、延長終端產(chǎn)品續(xù)航時間。節(jié)能降耗、低碳出行。

　　

　　接口豐富（5大類接口）

　　搭配USB、MIPI、BT.656、 BT.1120等5種數(shù)據(jù)接口及SDK簡單易用縮短研發(fā)周期，提高效率，降低二次開發(fā)成本。

　　

　　寬范圍測溫（高至650℃）

　　-20℃~+650℃測溫范圍，各種工業(yè)應(yīng)用場景，Micro Ⅲ Lite都可輕松應(yīng)對。

　　

　　高測溫精度（最高±0.5℃）

　　±2℃或±2%，最高達±0.5℃，滿足各類工業(yè)及生物目標測溫應(yīng)用的需求。

　　

　　高幀頻（最高50Hz）

　　在觀察高速移動目標或快速溫度變化的目標時，視頻流暢不卡頓，提高檢測效率及數(shù)據(jù)可靠性。

　　

　　高靈敏度（＜0.04℃）

　　NETD＜40mK，顯著提升圖像細節(jié)，分辨更細微溫度差異。

　　

　　鏡頭豐富（4.1~45mm）

　　Micro Ⅲ Lite提供系列化鏡頭選擇，DFOV覆蓋12°~130°，輕松應(yīng)對不同場景需求。

　　

　　AItemp測溫算法

　　超強溫度獲取能力，啟動設(shè)備即可快速獲取準確溫度信息。

　　

　　Matrix Ⅳ圖像算法

　　配合測溫算法，在輸出精準的溫度數(shù)據(jù)的同時，提供細膩、清晰的紅外圖像，將溫度數(shù)據(jù)可視化。

　　

　　Micro Ⅲ Lite微型高性能紅外熱成像測溫機芯，為紅外熱成像行業(yè)應(yīng)用帶來全新夢想之作：小、輕、低、專業(yè)級及全面性；憑借其靈活的易用性，為無人機吊艙、AR/VR/MR穿戴設(shè)備、汽車夜視、工業(yè)測溫等行業(yè)客戶提供全新紅外熱成像解決方案。