芯馳D9處理器是一款車規級工業級應用芯片，集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU和2xARM Cortex-R5 DCLS實時CPU，含有3D GPU，H.264視頻編解碼器。此外，D9處理器還集成PCIe3.0，USB3.0，千兆以太網，CAN-FD。專為新一代電力智能設備、工業互聯網設備、工業控制設備、工業機器人、工程機械、軌道交通等先進工業應用設計的高可靠、高安全、高實時、高性能芯片。

米爾電子基于芯馳D9處理器推出了開發套件，文檔資料包含產品手冊、硬件用戶手冊、硬件設計指南、底板PDF原理圖、Linux軟件評估和開發指南等相關資料。MYIR旨在為開發者提供穩定的參考設計和完善的軟件開發環境，能夠有效幫助開發者提高開發效率、縮短開發周期、優化設計質量、加快產品研發和上市時間。

圖：米爾基于芯馳D9系列核心板及開發板

芯馳D9處理器集成了4個ARM Cortex-A55高性能CPU和2個ARM Cortex-R5 DCLS實時CPU；具備硬件AMP，支持安卓/LINUX+RTOS。它包含PowerVR 9XM GPU以及H.264視頻編/解碼器。此外，D9處理器還集成 PCIe3.0，USB3.0，千兆以太網，CAN-FD，UART，SPI等豐富的外設接口。

D9處理器還集成了高性能的高安全HSM安全的處理器，支持TRNG、AES、RSA、SHA、SM2/3/4/9。具備安全啟動且配套安全OS，DRAM&SRAM&CACHE全方位硬件ECC校驗。特別適用于電力智能設備、工業控制、工業機器人、工程機械、船舶、軌道交通等行業。

圖：芯馳 D9處理器

D9處理器的突出特性：

1. 低功耗：TSMC 車規工業16nm FinFET 先進工業保證相對較低的功耗
2. 高性能處理器：22.6KDMIPS（4*A55）+3.2KDMPIS（2*R5）
3. AMP異構強實時性：LINUX+RTOS系統，實時處理器R5可以實現500ms冷啟動顯示
4. 高安全性：高可靠性的雙核鎖步ARM Cortex-R5處理器，ISO26262 ASILB產品認證
5. 高可靠性：芯片結溫支持范圍從-40到125攝氏度，滿足AEC-Q100車規級應用

芯馳D9-Lite處理器為了適應更低功耗工業場景需求，精簡為單核A55處理器，并且進一步精簡了GPU和VPU單元，保留豐富的IO能力，進一步凸顯性價比。

圖：芯馳 D9-Lite處理器框圖

今年上半年，米爾電子發布新品基于芯馳D9系列核心板及開發板，自這款國產高端車規級、高安全性的核心板及開發板推出之后，吸引了不少嵌入式軟硬件工程師、用戶前來咨詢，這款支持100%國產物料的核心板，還有D9-Lite、D9、D9-Plus、D9-Pro不同處理器的核心板可選，不同后綴型號的處理器，應用場景有何不同。

芯馳D9國產車規級平臺通過各類認證，芯馳D9系列高安全性、車規級國產平臺，產品開發流程體系達到“ASIL D，通過ISO26262ASILB功能安全產品認證、通過AEC-Q100車規級芯片的所有測試項目。

更多推薦

米爾國產嵌入式核心板優勢

采用米爾CPU模組，可以解決復雜嵌入式系統的挑戰，實現產品研發和交付的跨越！米爾成立10幾年，在嵌入式處理器模組行業有著歷史的積累和行業的沉淀，會從產品性能、軟硬件資源、產品成本等多維度的滿足行業客戶的需求，推出最契合客戶需求的產品。 米爾擁有近20年的嵌入式行業經驗，擁有50多人的研發團隊，針對CPU模組系列產品，我們搭建了完整的研發體系，產品實現能力強；優化成本，讓客戶的產品更具競爭力；米爾智慧化工廠，保障產品品質；

米爾電子提供ST、全志、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、芯馳等國產開發板，ARM核心板，提供Android、Linux、RTOS等系統工業主板,提供單核、雙核、多核的Cortex-A7、Cortex-A53、Cortex-A72等系列arm核心板，開發板，提供基于imx6、imx6ul、imx8mm、LS1028A、i.MX 8M Plus、i.MX 8M Mini、i.MX 8M、i.MX6UL/i.MX6ULL、T507、T113、D9、D9-Plus、335X、STM32MP157、STM32MP151、STM32MP135、RZ/G2L、Zynq-7Z015、XCZU3EG/4EV/5E、Zynq-7010/20等主芯片設計的開發板、核心板等。提供工業物聯網網關方案，泛在電力物聯網方案，醫療解決方案、交通解決方案、環保監測、智慧城市等解決方案，專業為嵌入式應用領域客戶提供軟硬件開發工具、嵌入式系統完整解決方案以及定制化嵌入式產品服務。