在人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)賦能和政策驅(qū)動(dòng)下，“智能物聯(lián)”應(yīng)用場(chǎng)景大規(guī)模落地，帶來了巨大的AIOT產(chǎn)品需求。

　　華北工控基于RK3568處理器新發(fā)布無風(fēng)扇嵌入式準(zhǔn)系統(tǒng)BIS-6390ARA-C30，基于強(qiáng)大的性能及豐富接口，可以實(shí)現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)關(guān)、智能制造、智慧城市等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

　　01數(shù)據(jù)運(yùn)算與圖形性能出色

　　BIS-6390ARA-C30支持Rockchip RK3568四核64位Cortex-A55 處理器，內(nèi)嵌高性能2D加速硬件和1Tops算力的NPU，主頻最高可達(dá)2.0GHz，數(shù)據(jù)運(yùn)算能力更強(qiáng)。

　　支持板載2~8GB LPDDR4X內(nèi)存，以及1*eMMC（最大支持128GB）、1*TF擴(kuò)展存儲(chǔ)容量。

　　集成ARM G52 2EE圖形處理器，支持1*HDMI、1*VGA顯示接口，可實(shí)現(xiàn)多屏異顯和4K高分辨率顯示。

　　02強(qiáng)大網(wǎng)絡(luò)通訊和擴(kuò)展能力

　　BIS-6390ARA-C30支持2*Realtek RTL8211F網(wǎng)口，4*USB3.0、1*OTG和4*RS-232（其中兩個(gè)可選RS485）接口，，擁有更高的網(wǎng)絡(luò)傳輸速率和擴(kuò)展能力。

　　支持板載Wifi，1*Mini-PCIe擴(kuò)展4G模塊和1*M.2 5G模塊，滿足無線網(wǎng)絡(luò)通訊的產(chǎn)品應(yīng)用需求。

　　BIS-6390ARA-C30正面/背面圖

　　支持1*Headphone、1*MIC-IN音頻接口，和2*CAN、1*POWER、1*HDD指示燈可以直接用于外部設(shè)備擴(kuò)展。

　　03無風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)、低功耗、安全可靠

　　BIS-6390ARA-C30開發(fā)了看門狗功能， 支持Android及Linux主流國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)，可以提供更穩(wěn)定易維護(hù)的系統(tǒng)運(yùn)行環(huán)境。

　　無風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)，有效降低功耗。支持DC 12V直流供電，并具備寬溫作業(yè)屬性，抗震、防塵、防潮，可在復(fù)雜電磁環(huán)境等各種條件下可靠運(yùn)行。

　　小體積（228mmx160mmx52mm），適用于多場(chǎng)景。

　　華北工控BIS-6390ARA-C30嵌入式準(zhǔn)系統(tǒng)已經(jīng)上市，基于強(qiáng)大的性能和靈活擴(kuò)展性能可以滿足多種“智能物聯(lián)”場(chǎng)景的應(yīng)用需求。

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