新款可通用的高精度ToF (Time-of-Flight)相機可以提供具備成本效益的實時3D成像功能

阿倫斯堡，2019年7月16日 - 新一代Basler 3D相機即將面市。憑借最新的Sony DepthSense™ ToF技術，采用GigE接口、分辨率為VGA的Basler blaze，尤其適用于測量物體的位置、地點和體積，也適用于探測障礙物，可以應用于各種工業(yè)環(huán)境。

Basler blaze相機是一款工業(yè)3D相機，采用基于Time-of-Flight的工作原理。相機配備最新的激光二極管技術(VCSEL)，在近紅外光譜下工作，波長范圍約為940 nm，因此適合在自然光條件下運作，不會影響成像質量。blaze相機的多部分圖像包含距離圖、強度圖和置信圖，幀速率可達30 fps，能在相機內實時生成3D點云和2D灰度圖像，可降低主系統(tǒng)的處理器負載。因此，blaze相機可以將高分辨率(VGA)、高精度與各項強大功能相結合，并且價格富有吸引力。

ToF相機的測量原理是根據光從光源處照射到物件后，再反射回相機所需的時間。距離越遠，所需的時間越長。光源和圖像采集均以特定方式進行同步，因此可以利用圖像數據計算出距離。

集成的Sony DepthSense™ IMX556PLR-C芯片，采用CAPD（電流輔助光子解調）像素結構，以及背照式CMOS芯片架構，可以精準靈敏地掃描反射光線，讓Basler blaze 3D相機不受光線和對比度影響。相機分辨率為640x480像素，測量光值的精度可達毫米級，并能覆蓋超過十米的大范圍，例如可覆蓋兩個歐標托盤和一輛小型汽車。

blaze采用集成鏡頭和隱形紅外光源，設計精巧，帶有IP67標準保護外殼，沒有可移動的部件，其總重量低，可輕松安裝在機械臂上。相機配備千兆網(GigE)數據接口和獨立于平臺的編程界面，采用智能處理，特別易于集成，可在多相機系統(tǒng)中運作，而且不會造成互相干擾。

Basler blaze相機的典型應用領域包括工業(yè)自動化、物流、醫(yī)學，以及“智能工廠”范疇中的眾多領域。由于其設計精巧，因此更為堅固耐用，出錯率更低，適用于貨物尺寸測量、打托盤、自動駕駛車輛與機器人或物件計數等領域的應用。

Basler blaze 3D相機首批系統(tǒng)設計樣品將于2019年9月推出，并將于今年年底投入量產。

Caption：Basler blaze 3D相機

Basler是一家全球領先的高品質相機和相機配件制造商。通過打造高品質的專業(yè)產品，竭力為工業(yè)、醫(yī)療、交通等市場提供一流的服務。公司產品線包括外殼尺寸緊湊的線陣和面陣相機、適合嵌入式解決方案的板級型號相機模塊以及3D相機。Basler產品線還提供友好易用的pylon軟件開發(fā)套件以及眾多配件，其中大量的配件是專為Basler量身定制，能與我們的相機產品完美匹配。Basler在計算機視覺技術領域擁有30年的豐富行業(yè)經驗，Basler集團有大約800名員工，總部位于德國阿倫斯堡，在歐洲、亞洲、和北美還設有子公司和辦事處。