近期研華推出新品高性能邊緣計(jì)算機(jī)ARK-7060，它擁有服務(wù)器等級(jí)運(yùn)算能力，并具備靈活的擴(kuò)展口，支持豐富的存儲(chǔ)容量和網(wǎng)絡(luò)高速傳輸。適用于邊緣數(shù)據(jù)服務(wù)器、AOI視覺檢測(cè)和AI視覺設(shè)備應(yīng)用。ARK-7060搭載 Intel® Xeon® D-1700 系列處理器，最高功耗 67W，設(shè)有4x DDR4 SO-DIMM 插槽支持 ECC/non-ECC 內(nèi)存， 最大支持128GB。ARK-7060可連接各種設(shè)備，設(shè)有2 個(gè)GbE、4 個(gè) USB 3.0和4 個(gè) COM端口，并提供PCI、PCIe x4和PCIe x16擴(kuò)展插槽用于最高350W顯卡。同樣，ARK-7060支持多達(dá)4 x 2.5“SATA III硬盤驅(qū)動(dòng)器托架，并通過10GbE端口和用于5G模塊的M.2 B-Key提供高數(shù)據(jù)傳輸速率。ARK-7060板載BMC 可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程管理，并支持IPMI 2.0管理，以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程故障排除，減少停機(jī)時(shí)間。

　　靈活擴(kuò)展和易集成 適用于AI視覺應(yīng)用

　　ARK-7060提供擴(kuò)展插槽PCI、PCIe x4和PCIe x16。PCIe x16插槽可支持高達(dá)350W的顯卡，如NVIDIA RTX Quadro A4500和A5000。這些高端顯卡需要充足的電源支持，在完成高強(qiáng)度任務(wù)時(shí)可能會(huì)過熱。ARK-7060采用了先進(jìn)的散熱設(shè)計(jì)，來改善散熱效果，并且還為工業(yè)無風(fēng)扇顯卡配備了專用散熱套件。此外內(nèi)置850W電源，便于設(shè)備集成。ARK-7060提供高性能計(jì)算，可支持運(yùn)動(dòng)控制卡、采集卡和顯卡多插槽使用，適用于AI視覺檢測(cè)和AI視覺設(shè)備。

　　多存儲(chǔ)和快速數(shù)據(jù)傳輸提升邊緣端數(shù)據(jù)處理能力

　　隨著工廠向智能制造轉(zhuǎn)型，收集的數(shù)據(jù)量在不斷增加。為了存儲(chǔ)和傳輸大量數(shù)據(jù)，ARK-7060提供多達(dá)4 x 2.5“SATA III硬盤驅(qū)動(dòng)器托架，并通過可選10GbE端口和適用于5G模塊的M.2 B-Key來提供數(shù)據(jù)的高速傳輸。

　　安全性增強(qiáng) 支持遠(yuǎn)程管理

　　為了增強(qiáng)安全性，ARK-7060具有BIOS備份和可恢復(fù)的雙BIOS功能，降低了BIOS損壞造成的風(fēng)險(xiǎn)，并防止?jié)撛诘牟《净驍?shù)據(jù)損壞。在操作系統(tǒng)的安全性上，ARK-7060支持TPM 2.0管理系統(tǒng)，預(yù)裝的McAfee 白名單防護(hù)，和預(yù)裝的Acronis數(shù)據(jù)備份和恢復(fù)功能，增強(qiáng)了數(shù)據(jù)安全和保護(hù)。ARK-7060中板載BMC提供IPMI 2.0支持遠(yuǎn)程管理，用戶還可以通過BMC在兩個(gè)BIOS之間遠(yuǎn)程切換，讓用戶可以實(shí)現(xiàn)帶內(nèi)和帶外控制。此外，ARK-7060內(nèi)設(shè)有研華WISE DeviceOn遠(yuǎn)程管理軟件，從而降低了維護(hù)成本和系統(tǒng)停機(jī)時(shí)間。

　　有關(guān)ARK-7060或其他研華產(chǎn)品和服務(wù)的更多信息，請(qǐng)聯(lián)系您當(dāng)?shù)氐匿N售支持團(tuán)隊(duì)或訪問我們的網(wǎng)站www.Advantech.com.cn。

　　產(chǎn)品特性

• Intel® Xeon® D-1746TER/D-1715TER 處理器
• 4x DDR4 SO-DIMM插槽支持 ECC/non-ECC 內(nèi)存高達(dá) 128GB
• 多功能擴(kuò)展: PCI, PCIex4, PCIex16, M.2 B key, M.2 E key
• 內(nèi)置850W電源
• 支持高達(dá)4 x 2.5" 硬盤艙
• 可選2 x 10GbE 以太網(wǎng)端口
• 支持IPMI 2.0管理，可靠性和安全性增強(qiáng)