嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特宣布推出基于第13代高端英特爾酷睿處理器（BGA封裝）的COM-HPC和COM Express計算機模塊。得益于新處理器的長壽命產(chǎn)品可用性、多方面的功能增進，以及對前代產(chǎn)品的全方位硬件兼容，該新?？斓陌惭b啟用將非常便捷?？导烟仡A計，OEM廠商能夠利用這些新模塊實現(xiàn)大規(guī)模的快速量產(chǎn)。憑借雷電接口并增強PCIe支持到第5代，基于全新COM-HPC標準的模塊在數(shù)據(jù)吞吐量、I/O帶寬和性能密度方面為開發(fā)者打開了新的視野。符合COM Express 3.1規(guī)范的模塊主要有助于確保對現(xiàn)有OEM設計的投資，其中包括因支持PCIe Gen4而實現(xiàn)更多數(shù)據(jù)吞吐量的升級選項。

　　新款COM-HPC和COM Express計算機模塊搭載BGA 封裝的第13代英特爾酷睿處理器，其單線程[1]和多線程[1]性能比前一代分別提升8%和5%。得益于制造工藝的進步，模塊性能和能效都有顯著提升。此外，特定型號的產(chǎn)品還支持DDR5內存和PCIe Gen 5接口。這兩項功能都讓多線程性能和數(shù)據(jù)吞吐量實現(xiàn)新的飛躍。處理器具有高達80個執(zhí)行單元和超快解碼/編碼能力，其集成顯卡能滿足進階的畫面要求，例如視頻傳輸和視頻情景感知類應用。上述功能將為工業(yè)、醫(yī)療、人工智能(AI)、機器學習(ML) 以及各種嵌入式和邊緣計算負載整合等諸多領域帶來顯著進步。

　　康佳特資深產(chǎn)品經(jīng)理Jürgen Jungbauer表示: “第13代英特爾酷睿處理器的眾多功能增進，使新一代計算機模塊變得十分出色，讓業(yè)界有機會迅速升級現(xiàn)有的高端嵌入式和邊緣計算解決方案，這對我們的所有OEM客戶及增值服務商合作伙伴都至關重要。”

　　采用COM-HPC Size A尺寸的新款conga-HPC/cRLP計算機模塊和基于COM Express 3.1新標準的緊湊型conga-TC675模塊提供以下型號：

　　應用工程師們可在康佳特Micro-ATX應用載板(conga-HPC/uATX)上部署全新COM-HPC Client 計算機模塊，立即享受它們帶來的各項功能與改進，以及超高速PCIe Gen5連接。