近日，英特爾、研華科技聯(lián)合廣和通權威發(fā)布《uCPE集成DPDK與XDP推動5G網(wǎng)絡優(yōu)化白皮書》(以下簡稱“白皮書”)。白皮書依托英特爾在處理器領域的深厚積累與研華科技在5G SD-WAN邊緣網(wǎng)絡的持續(xù)創(chuàng)新，及廣和通5G模組強性能產(chǎn)品實力加持，旨在推進uCPE硬件平臺、5G模組、DPDK(數(shù)據(jù)平面開發(fā)套件)與XDP(快速數(shù)據(jù)路徑)開發(fā)技術之間的融合，開辟DPDK與5G網(wǎng)絡優(yōu)化的快速道路，推動SD-WAN快速部署。

　　研華科技uCPE搭載廣和通高性能5G模組可使SD-WAN按需為企業(yè)實現(xiàn)高速、安全、可靠的云端業(yè)務接入，在邊緣與云端之間建立數(shù)據(jù)傳輸路徑，并可在未部署有線網(wǎng)絡的情況下便捷地通過5G網(wǎng)絡實現(xiàn)零配置組網(wǎng)，部署周期從數(shù)周縮短至幾小時，節(jié)省40%以上的廣域網(wǎng)運營成本，同步提升30-40%的無線通信速率，大大發(fā)揮5G低時延及5G多切片能力。以遠程監(jiān)控及金融機構系統(tǒng)為例，總部和分支通過uCPE硬件設備能快速與總部IDC和云端建立安全可靠加密鏈路，幫助總部遠程執(zhí)行對分支的運營與管理。

　　白皮書指出，全方位發(fā)揮uCPE的5G通信功能，需要解決一系列的技術問題，包括DPDK仍依賴基于Linux內核的“低速路徑”與XDP開發(fā)等技術難題。基于Intel 主控 CPU的SD-WAN可協(xié)助探索邊緣計算應用發(fā)展，如遠程監(jiān)控、金融服務、智慧零售、工業(yè)制造等垂直領域。為突破DPDK、XDP與5G網(wǎng)絡開發(fā)問題，英特爾、研華科技與廣和通聯(lián)合構建uCPE集成DPDK與XDP的 5G網(wǎng)絡優(yōu)化解決方案。

　　5G網(wǎng)絡覆蓋范圍迅速擴大，為邊緣計算和物聯(lián)網(wǎng)帶來更多高速體驗。5G網(wǎng)絡簡單地轉換為以太網(wǎng)網(wǎng)絡并不能為邊緣計算釋放5G的力量。本次白皮書提出的解決方案核心是利用新的軟件技術從硬件平臺層面優(yōu)化英特爾處理器和5G調制解調器之間的數(shù)據(jù)包傳輸路徑。這種經(jīng)過驗證的方法可以消除5G運營商網(wǎng)絡、邊緣應用和DPDK生態(tài)系統(tǒng)之間的性能障礙。內置5G模組的uCPE可以為終端客戶和生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)者帶來差異化的5G價值新體驗，大大促進新的邊緣應用創(chuàng)新。

　　研華企業(yè)網(wǎng)絡通訊平臺事業(yè)部資深總監(jiān)陳彥君Sandy Chen表示：“研華科技對于uCPE邊緣運算及合作伙伴生態(tài)圈，持續(xù)深耕并進行全產(chǎn)品線的長期規(guī)劃，這次再次與Intel合作uCPE平臺，研華科技陸續(xù)布建低中高級等各產(chǎn)品線，并適配多家SD-WAN軟件方案，以供快速上手選用。邁向5G我們選擇了廣和通5G模塊進行合作，

　　讓無線方案更加完整。透過完善的生態(tài)圈創(chuàng)建，研華科技提供更完善可靠的方案，助力讓uCPE發(fā)展更為成熟快速!”

　　廣和通IoT MBB產(chǎn)品管理部總經(jīng)理陶曦表示：“我們從2020年開始，前瞻性的布局5G SD-WAN行業(yè)應用研究，并與英特爾、研華科技通過長達兩年的堅持研究，成功研發(fā)了基于DPDK和XDP在5G SD-WAN上的加速方案。三方對整體軟硬件一致性整合和易用性優(yōu)化進行了大量工作，從而推出了具備靈活彈性、可擴展、穩(wěn)定的5G網(wǎng)絡優(yōu)化方案。我們相信白皮書能給更多使用了基于Intel 主控 CPU的SD-WAN和邊緣計算應用領域帶來新鮮體驗。”