如果您是一位從事平板顯示器、印刷電路板（PCB）或半導體晶圓檢測的工程師，一定了解圖像質量、檢測速度、以及降低機械振動的影響等因素對于企業生產來說有多么重要！尤其是半導體產業具有集成度高、精細度高的特點，是機器視覺技術最早大規模應用和應用較為成熟的領域。

　　目前在檢測領域有較大突破的當屬多場（Multifield）成像技術，可以在一次掃描中使用各種照明條件（例如明場、暗場和背光）捕獲多個圖像。近日，機器視覺產業聯盟（CMVU）公布的2021機器視覺創新產品TOP10產品中就有多場成像技術的身影。

　　Teledyne 申報的Linea HS 16K Multifield 相機利用不同波長的光源，一次掃描即可同時捕獲最多三幅圖像。電荷轉移 CMOS TDI 傳感器采用 16k x (64+128+64) TDI 陣列和 5x5 μm 像素尺寸，利用先進的晶圓級二向色濾光片鍍膜，具有最小的光譜串擾，用光譜隔離方法實現三幅圖像成像。這款相機配有高速 CLHS 接口，通過單根長光纖電纜可實現高達每秒 84 億像素的傳輸速度。

　　Linea HS 16K Multifield 相機

　　產品特點：

　　*一次掃描即可同時捕獲三幅不同場圖像

　　*133 kHz x 3 的高速行頻

　　*高靈敏度多陣列 TDI

　　*雙向掃描

　　*輔助對齊標記

　　創新的多場成像技術

　　多場（Multifield）成像是一種新的成像技術，可在單次掃描中，在各種照明條件下（例如亮場、暗場和背光）捕獲多幅圖像。通過在不同的照明條件下同時拍攝多幅圖像的能力，為檢查提供了寶貴的信息。通過亮場照明，可以檢測面板表面上的許多主要缺陷。然而，在正面觀察時，一些缺陷可被掩蓋。因此，通過暗場照明，相機可以識別額外的表面缺陷。這是因為這兩種方法的光源角度不同。當光線從采用暗場照明的相機反射出去，這可能意味著有劃痕或其他表面缺陷。此外，通過背光照明，可實現清晰的邊緣檢查，因為燈光將實現與面板邊緣的顯著對比。對于玻璃和其他半透明材料，背光可幫助識別表面上不允許光線通過的微粒。

　　傳統彩色成像與多場成像之間的區別在于濾光片技術。傳統的彩色濾光片在RGB通道之間具有顯著的光譜串擾，而Multifield濾光片具有最小的光譜串擾。

　　多場景檢測應用

　　相機顯著提升了檢測速度和圖像質量。它無需多次掃描，因此提高了檢測系統的數據通量并增強了可檢測性，同時最大限度減少了機械振動的影響。

　　Linea HS 非常適合用于以下應用：

　　*平板顯示器、印刷電路板 (PCB) 和半導體晶片檢測；

　　對于平板檢查，Linea HS Multifield相機提供了16k高分辨率，用于在面板經過相機時對整個面板進行成像。與一次捕獲整個矩形圖像的區域掃描相機不同，當面板在視野中移動時，Linea HS Multifield相機一次捕獲一條條紋。因此，當面板在生產過程中移動時，無需停止即可成像。此外，Linea HS Multifield相機不需要像在短曝光下捕獲圖像的區域掃描相機那樣，需要很多的照明。當物體在生產過程中快速移動時，區域掃描相機可能需要大量照明才能正確捕獲圖像。

　　通過上述每種照明方法，Linea HS Multifield相機可為其他制造應用（如PCB和晶圓生產）提供類似的檢查性能。通過選擇從銳角、上方和下方照明，可以為在生產過程中被檢查的物體提供圖像，用于反映不同角度的可見問題。這些不同的照明方法提供了與對許多產品進行三維檢查相當的視角。因此，使用Linea HS Multifield相機，機器視覺應用可以產生比使用標準成像系統多得多的細節。

　　*薄膜、金屬箔Web 檢測；

　　*通用機器視覺和生命科學應用。

　　*這款相機還可用于使用白光源進行彩色成像。二向色濾光片的光譜具有獨特的顏色表征，可用于增強可檢測性。

　　2021年10月，據Teledyne官宣，Linea™ HS 16k Multifield TDI 相機已批量生產。Linea HS 16k Multifield相機顯著提高了檢查速度。這意味著降低了制造過程中檢查部分的能耗。通過使用更少的硬件，企業在進行制造的過程中，消耗更少，并進一步降低能耗。

　　在檢查過程中，Linea HS 16k Multifield相機還顯著提高了圖像質量，并且為企業和消費者生產出更高質量的材料和產品。在這個過程的早期，圖像質量的顯著改善也意味著減少材料浪費。