核芯數(shù)量的巨大飛躍

Shanghai, China, 5 January 2022 * * * 全球領(lǐng)先的嵌入式模塊和邊緣計(jì)算技術(shù)供應(yīng)商德國康佳特(congatec)，重磅推出10款基于第12代英特爾酷睿移動(dòng)端與臺(tái)式機(jī)處理器(代號(hào)為Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express計(jì)算機(jī)模塊。采用英特爾最新的高性能內(nèi)核，全新COM-HPC (尺寸 A和C) 以及COM Express Type 6模塊大幅提升並改進(jìn)了嵌入式和邊緣計(jì)算系統(tǒng)的性能。最引人注目的是采用英特爾創(chuàng)新的高性能混合架構(gòu)，在BGA封裝規(guī)格版本上可提供多達(dá)14核/20線程，在臺(tái)式機(jī)版本(LGA封裝規(guī)格) 上可提供16核/24線程，為下一代物聯(lián)網(wǎng)和邊緣應(yīng)用程序提供了多任務(wù)處理和可擴(kuò)展性，性能大幅躍進(jìn)。[1]  受益于多達(dá)6或8個(gè)(BGA/LGA) 優(yōu)化性能內(nèi)核(P 內(nèi)核) 與多達(dá)8個(gè)低功耗效率內(nèi)核 (E內(nèi)核) 和DDR5內(nèi)存支持，能加速多線程應(yīng)用程序并更高效地執(zhí)行后臺(tái)任務(wù)。

此外，與第11代英特爾酷睿處理器相比，第12代移動(dòng)端BGA處理器集成多達(dá)96個(gè)英特爾銳炬 Xe GPU執(zhí)行單元，預(yù)計(jì)可提升高達(dá)129%[2] 的圖形性能，可為用戶提供沉浸式體驗(yàn)，且更快速處理并行工作負(fù)載，如人工智能 (AI) 算法。

為達(dá)到最高的嵌入式客戶使用性能，基于LGA處理器的模塊圖形性能提高了94%，其圖像分類推理性能幾乎翻了三倍，吞吐量提高了181%。[3] 此外，這些模塊還提供了高帶寬高速率總線直接和GPU進(jìn)行通訊，以獲得最大的圖形和基于GPGPU的AI性能。與BGA版本相比，這些模塊和其他外圍設(shè)備之間能提供雙倍的通道速度，得益于超快速PCIe 5.0接口技術(shù)，也可從處理器引出PCIe 4.0通道。此外，臺(tái)式機(jī)芯片組最多可提供8x PCIe 3.0通道以實(shí)現(xiàn)額外的連接，而移動(dòng)BGA版本可直接從CPU引出16x PCIe 4.0通道，從芯片引出8x PCIe 3.0通道。

這些模塊應(yīng)用廣泛，所有需要高端嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的地方都是其目標(biāo)市場(chǎng)，例如：智能工廠和過程自動(dòng)化中需要用到多個(gè)虛擬機(jī)的邊緣計(jì)算機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)，基于人工智能的質(zhì)量檢查和工業(yè)視覺、實(shí)時(shí)協(xié)作機(jī)器人以及用于倉庫和運(yùn)輸?shù)淖詣?dòng)物流車輛。典型的戶外應(yīng)用包括自動(dòng)駕駛車輛和移動(dòng)設(shè)備、交通和智能城市中的視頻安全和網(wǎng)關(guān)應(yīng)用，以及需要人工智能運(yùn)算的5G云端設(shè)備和邊緣計(jì)算。

“Intel Thread Director充分利用英特爾創(chuàng)新的性能混合架構(gòu)，將強(qiáng)大的P核性能與節(jié)能的E核結(jié)合起來，將每個(gè)工作任務(wù)分配給合適的內(nèi)核，以獲得最佳性能。選定的處理器也適用于英特爾® TCC 和時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN) 的硬實(shí)時(shí)應(yīng)用程序。它們可完全支持Real-Time Systems的虛擬機(jī)監(jiān)視器(Hypervisor)技術(shù)，這是一個(gè)在單個(gè)邊緣平臺(tái)上整合多種不同工作任務(wù)的理想平臺(tái)。由于這同樣適用于低功耗和高性能場(chǎng)景，因此通過此小生態(tài)足跡可實(shí)現(xiàn)高度可持續(xù)性設(shè)計(jì)。” 康佳特營(yíng)銷總監(jiān)Christian Eder解釋道。

除了最高的帶寬和性能外，新的旗艦COM-HPC客戶端(Client)和COM Express Type 6模塊還配備了支持Windows ML、英特爾® Distribution of OpenVINO™ 工具套件和Chrome Cross ML的專用人工智能引擎。不同的人工智能工作任務(wù)可無縫地委托給P核(P-cores) 和E核(E-cores)，以及GPU執(zhí)行單元，用來處理最密集的邊緣AI工作任務(wù)。內(nèi)置的英特爾® 深度學(xué)習(xí)加速技術(shù)通過失量神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)指令(VNNI）利用不同的內(nèi)核，且集成圖形處理器支持人工智能加速的DP4a GPU指令，甚至可以擴(kuò)展到專用GPU。此外，英特爾的最低功耗內(nèi)置人工智能加速器英特爾®  Gaussian & Neural accelerator 3.0 (英特爾® GNA ) 支持動(dòng)態(tài)噪聲抵消和語音識(shí)別，甚至可以在處理器處于低功耗狀態(tài)時(shí)運(yùn)行，用于語音喚醒命令。

將這些功能與對(duì)Real-Time System的虛擬機(jī)監(jiān)控技術(shù)的支持，以及對(duì)實(shí)時(shí)Linux和Wind River VxWorks的操作系統(tǒng)支持相結(jié)合，使這些模塊成為一個(gè)真正全面的生態(tài)系統(tǒng)方案，以促進(jìn)和加速邊緣計(jì)算應(yīng)用程序的開發(fā)。

基于第12代英特爾酷睿移動(dòng)處端理器的conga-TC670 COM Express  Type 6 Compact模塊(95 mm x 95 mm) 和conga HPC/cALP COM-HPC客戶端尺寸A模塊(120 mm x 95 mm) 將提供以下配置：

基于第12代英特爾酷睿臺(tái)式機(jī)處理器的conga HPC/cALS COM-HPC客戶端 尺寸 C模塊(120 mm x 160 mm) 將提供以下配置：

所有這些模塊都附帶了針對(duì)所有領(lǐng)先RTOS的全面板級(jí)支持包，包括來自Real-Time System以及Linux、Windows和Android的虛擬機(jī)監(jiān)控程序支持。