近日，畢馬威中國在第四屆進博會上重磅發布了“畢馬威中國第二屆‘芯科技’新銳企業50評選”榜單及《中國“芯科技”新銳企業50報告》。

本屆榜單中超過九成以上的企業位于長三角、京津冀、珠三角等地區，其中有約六成的企業集中在長三角地區，這些地區優質而豐富的高校資源以及大力的政府扶持政策，為芯片企業培養和聚集了最寶貴的人才資源，也提供了高效優質的營商環境。國內集成電路產業已形成產業集聚特征，其中長三角地區(上海市、江蘇省、浙江省、安徽省)集成電路產業具有很大競爭優勢，產業規模上占據全國半壁江山。此外，珠三角(深圳、廣州、珠海等地)在集成電路產業的布局和發展也十分迅速，粵港澳大灣區正在半導體產業聚落方面加大布局力度。

自2020年年初以來，新冠的大流行及隨后的全球性經濟低迷，雖然給全球的半導體行業基本面帶來了不小的壓力，全球尤其是歐美市場的半導體產能遭受一定程度的沖擊，使得汽車、手機等下游產業遭遇了“芯片荒”的陣痛。但半導體行業仍是工業研發及資本支出的密集型行業；與此同時，國內半導體行業繼續加大研發投入，加速“國產替代”的發展進程。

縱觀今年全球半導體產業發展，畢馬威認為主要呈現在以下幾個方面：1.全球半導體行業機遇與挑戰并存；2.擴張戰略，人才儲備戰略和靈活的供應鏈策略是半導體行業內公司主要的發展戰略；3.5G、智能交通、工業制造及物聯網仍是未來半導體產業最被關注的應用領域。

畢馬威中國半導體行業審計主管合伙人李吉鳴指出，在全球疫情、宏觀環境持續變化的基本面下，半導體行業正在經歷一個供需不平衡的周期。與此同時，各國政府相繼出臺政策，用以扶持和補貼半導體等相關行業的發展。半導體企業應不斷調整優化自身發展策略，以積極應對面臨的各種機遇與挑戰。

他認為，考慮到前所未有的需求水平、當前的產能利用率和增加產能所需的時間，目前的短缺預計將持續到2022年。與此同時，地域性原則/國際環境(跨境法規、關稅、新貿易和/或國家安全政策)、供應鏈中斷和人才風險(熟練的技術工人不足、人才爭奪戰)，將成為半導體公司在未來三年內面臨的最大問題。

盡管大多數企業都面臨著很多挑戰，但李吉鳴表示他們也對未來充滿信心。由于越來越多的人選擇居家工作和娛樂，由消費者和企業大規模開展的數字加速行動正在上演。而這正是 對推動高度互聯社會的芯片產品和解決方案的 需求激增的動力所在。他指出，半導體公司及其客戶正忙于增加庫存，因為買方需要押注芯片產品，以服務其自身不斷增長的市場。

畢馬威中國華東及華西區首席合伙人、畢馬威中國企業及公共事務部主管合伙人楊潔表示，隨著中央及地方“十四五”規劃及2035年遠景目標建議的漸次出臺，半導體產業的戰略地位凸顯。產業內企業應積極利用好政策紅利窗口期，進一步保持及加大研發投入，奮力追趕全球先進水平；共同推進產業轉型升級，做大做強。