Intersil推出的高性能、突破性ISL8200MM功率模塊，滿足對可靠性要求最為嚴格、使用環(huán)境最為惡劣的應用需求，器件的高集成度幫助工程師簡化設計，符合美國國防供應中心（DSCC）針對雷達、聲納和航空電子系統(tǒng)的散熱及電氣要求的VID V62/10608規(guī)范

　　美國加州、MILPITAS --- 2010 年 11 月 9 日— 全球高性能模擬混合信號半導體設計和制造領導廠商Intersil公司（納斯達克全球精選市場交易代碼：ISIL）今天宣布，推出其為國防、航空電子等惡劣應用環(huán)境而設計的突破性ISL8200M DC/DC功率模塊的最新版本---ISL8200MM。

　　ISL8200MM負載點 DC/DC 功率模塊符合美國國防供應中心（DSCC）VID V62/10608 的規(guī)范。它以單一封裝提供了完整的開關模式電源 --- 軍用級溫度電氣性能為 -55°C 至 +125°C，并使用了錫鉛材料，以保證最高的長期可靠性。按日期/追蹤碼分配所做的封裝和測試記錄提供了全面可追溯性，另外 Intersil 還提供了增強的工藝變更通知。結合并行負載電流可擴展性及其 QFN 封裝上的延長引線，ISL8200MM 是國防通信設備、雷達、聲納、國防地面車輛和智能法規(guī)應用的理想選擇。

　　ISL8200MM 使用 Intersil 擁有專利的電流共享架構來減小多個模塊并行使用時 PCB 版圖的噪聲靈敏度。該器件包含即插即用解決方案所需的幾乎所有元件，取代了多達 40 種不同的外部元件。這一高集成度簡化和加快了設計，同時減少了功率管理占位面積。

　　底部帶有大導熱墊片的高效散熱 23 引線 15 毫米 x 15 毫米 QFN 封裝支持最高 60 瓦的輸出功率等級。諸如功率 MOSFET 和感應器等內部高功率元件直接焊在導熱墊片上，支持從模塊向 PCB 的高效熱傳輸。在 PCB 上使用導熱過孔產生的熱阻典型值（θ JA）只有 13°C/W。因為大多數熱傳輸是通過 PCB，一般不需要氣流 。

　　該模塊的 QFM 封裝周圍有暴露引線，用于通過引腳進行調試和焊點驗證。ISL8200MM 非常小的 2.2mm 厚度使它能夠與其他薄型元件一起安裝在 PCB 的底面。

　　定價與上市

　　客戶現在即可訂購適用于國防應用的 ISL8200MM 功率模塊，產品定價為10,000件起售，每件起價39.23美元。欲了解詳情，請訪問： http://www.intersil.com/products/deviceinfo.asp?pn=ISL8200MMREP

　　要瀏覽高分辨率可下載照片，請訪問Intersil的照片室：

　　http://www.intersil.com/pressroom/hr_photos/20101108_ISL8200MMREP_hr.jpg

　　關于Intersil

　　Intersil公司是設計和制造高性能模擬和混合信號半導體元件的領先廠商。公司的產品面向多個業(yè)界增長最快的市場，如平板顯示器、移動電話、筆記本電腦和其他手持系統(tǒng)。Intersil的產品系列具有電源管理功能和模擬信號處理功能。Intersil的產品包括用于電池管理的IC、熱插拔控制器、線性穩(wěn)壓器、電源排序器、監(jiān)控IC、橋式驅動器、PWM控制器、開關型DC/DC穩(wěn)壓器、Zilker Labs數字電源IC和功率MOSFET驅動器，光存儲激光二極管驅動器，DSL線路驅動器，D2Audio產品，視頻和高性能運算放大器，高速數據轉換器，接口IC，模擬開關和復用器，交叉點開關，VoIP器件，以及軍事、航天和抗輻射應用的專用IC。

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