力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）興奮地宣布，2024年Works With線上開發(fā)者大會現(xiàn)已開放注冊。這一行業(yè)盛會定于11月20日至21日舉行，將匯集全球各地的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員、設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家、工程師和商業(yè)領(lǐng)袖，觀眾可免費(fèi)注冊參加。同時(shí)，為了方便中文觀眾，所有在線視頻均配有中文字幕。

芯科科技全球營銷和美洲銷售副總裁John Dixon表示：“我們很高興今年的Works With 線上開發(fā)者大會向觀眾開放注冊。憑借Works With五年來的積累，以及今年多場全球?qū)嶓w活動的加持，Works With線上大會將為物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)人士提供一個(gè)獨(dú)特的機(jī)會，使他們可以相聚在一起，彼此分享知識并推動行業(yè)創(chuàng)新。”

綜合在美國加州圣何塞、印度海得拉巴和中國上海舉行的地區(qū)性實(shí)體活動所產(chǎn)出的精彩內(nèi)容，Works With線上大會可以提供全面的會議內(nèi)容，具體包括：

• 專家主題演講和技術(shù)課程：推動物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新的技術(shù)領(lǐng)袖將參與大會，通過英偉達(dá)和三星等業(yè)內(nèi)頂尖企業(yè)的分享，以及Arduino和其他芯科科技合作伙伴主講的專題課程，可以了解物聯(lián)網(wǎng)的最新趨勢和技術(shù)。
• 生態(tài)系統(tǒng)集成：探索如何將產(chǎn)品無縫集成至亞馬遜、谷歌、三星SmartThings和蘋果等領(lǐng)先的生態(tài)系統(tǒng)中。
• 實(shí)時(shí)問答環(huán)節(jié)：直接與主題專家互動，實(shí)時(shí)獲得問題解答。

參會者可以圍繞藍(lán)牙、低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）、Matter、Wi-Fi、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）和物聯(lián)網(wǎng)安全等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)?yīng)的專業(yè)主題制定自己的議程：

• 藍(lán)牙：涵蓋環(huán)境物聯(lián)網(wǎng)、藍(lán)牙信道探測、能量收集等各種藍(lán)牙主題，以及如何使用芯科科技的藍(lán)牙開發(fā)者指南來進(jìn)行開發(fā)。
• LPWAN：介紹各種長距離無線連接技術(shù)，并展示 Z-Wave Long Range的實(shí)際應(yīng)用。
• Matter：芯科科技與其他行業(yè)領(lǐng)袖將探討如何評估Matter是否適合您的產(chǎn)品，并提供啟動Matter項(xiàng)目的第一手指引。
• Wi-Fi：討論從Wi-Fi 4到Wi-Fi 6和Wi-Fi 7的演進(jìn)，以及如何開發(fā)低功耗Wi-Fi應(yīng)用，參會者還將獲得芯科科技 SiWx917 SoC的實(shí)作指導(dǎo)。
• AI/ML：了解芯科科技內(nèi)置AI/ML硬件加速器的SoC，以及開發(fā)人員如何在邊緣實(shí)現(xiàn)功能豐富且低功耗的產(chǎn)品。
• 物聯(lián)網(wǎng)安全：了解物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)中最迫切的安全威脅、未來可能面臨的挑戰(zhàn)，以及如何為應(yīng)對這些威脅和挑戰(zhàn)做好準(zhǔn)備。

歡迎您掃描下方二維碼即刻注冊參加2024年Works With線上開發(fā)者大會，并開始制定您的個(gè)性化議程。