智能邊緣正在快速崛起，據(jù)IDC預(yù)測，2025年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)預(yù)計將增長至270億個，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量也將達到1000億臺。預(yù)計到2025年，邊緣智能總體市場規(guī)模將增長至650億美元以上。

面對如此巨大商機，研華將攜手全球頂尖產(chǎn)業(yè)伙伴于11月19日至21日為期三天舉辦嵌入式物聯(lián)網(wǎng)伙伴峰會，以“AIoT決勝邊緣開創(chuàng)萬物智聯(lián)新時代”為主題，邀請了30多位智聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的權(quán)威專家及產(chǎn)業(yè)伙伴，總共帶來九大論壇，共超過60場的精彩演說與新品發(fā)表，希望藉此讓伙伴了解最新嵌入式物聯(lián)網(wǎng)策略與解決方案，共同探討AIoT時代邊緣智能發(fā)展新思路與最佳實踐，攜手生態(tài)伙伴賦能產(chǎn)業(yè)落地。

嵌入式物聯(lián)網(wǎng)伙伴峰會議程預(yù)告

九大主題論壇 決勝邊緣

• 邊緣智能伙伴論壇

11月19日首播，研華將邀請如信通院技術(shù)與標準研究所、英特爾、Arm、微軟、思謀等產(chǎn)官學(xué)權(quán)威專家與產(chǎn)業(yè)伙伴開講，透過科技趨勢的分享，找到未來商務(wù)拓展的新契機。直播現(xiàn)場還將發(fā)布新一代邊緣智慧解決方案、WISE-DeviceOn邊緣設(shè)備遠程管理運維、數(shù)據(jù)整合與AI人臉辨識工業(yè)App與超高效AI加速卡等，加速邊緣智能與AI創(chuàng)新應(yīng)用與落地整合。

• 邊緣AI專題

隨著AI人工智能及5G的導(dǎo)入，整體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用迎來AIoT時代。邊緣運算及人工智能要在應(yīng)用上獲得成功，有三個基本要素：運算力、軟實力及生態(tài)合作伙伴。本次論壇，研華憑借邊緣運算及AI解決方案的關(guān)鍵技術(shù)及軟硬整合方案，聚焦AI發(fā)展，賦能AI智慧設(shè)備，聯(lián)合Intel、Arm、達明機器人、川大智慧等合作伙伴共同探討邊緣計算+行業(yè)，AI+行業(yè)的應(yīng)用模式及落地。

• 工業(yè)無線新趨勢

5G正在加速萬事萬物彼此相聯(lián)，也帶來更多經(jīng)濟價值。在本次論壇中，研華將邀請中國高通專家一起分享工業(yè)無線新趨勢、技術(shù)與應(yīng)用思路，研華AIW無線模塊解決方案與5G企業(yè)專網(wǎng)，搭配下一代SD-WAN軟硬整合解決方案，使企業(yè)分支組網(wǎng)選擇更加彈性且多元，引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)演進，推動物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)發(fā)展的最主要動力。

• 嵌入創(chuàng)新論壇

新基建的加速啟動，為國產(chǎn)化開辟出巨大的發(fā)展空間。研華透過強大的嵌入式硬件實力為基礎(chǔ)，同步發(fā)展國產(chǎn)“芯”，配以在地化的多元軟件服務(wù)，包含WISE-DeviceOn 邊緣設(shè)備遠程管理運維、研華智慧工業(yè)周邊IDS工業(yè)顯示解決方案及SQF工業(yè)存儲方案，全方位為系統(tǒng)整合商、制造商、解決方案開發(fā)商、工業(yè)終端客戶提供多樣化的軟硬整合解決方案。

• 系統(tǒng)整合服務(wù)

研華以強大的硬件實力為基礎(chǔ)，配以多元的軟件服務(wù)，推出WISE-PaaS工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)云平臺和WISE-DeviceOn邊緣設(shè)備遠程管理運維，為系統(tǒng)整合商、制造商、解決方案開發(fā)商、工業(yè)終端客戶提供多樣化的軟硬整合解決方案，構(gòu)建工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)從端到云的完整價值鏈，協(xié)助垂直市場實踐物聯(lián)網(wǎng)智能應(yīng)用，實現(xiàn)營收成長與服務(wù)創(chuàng)新。

• 中國芯專題

新基建的加速啟動，為國產(chǎn)化開辟出巨大的發(fā)展空間。研華將與一直保持深度合作的國產(chǎn)化芯片和操作系統(tǒng)廠商代表兆芯、瑞芯微、統(tǒng)信軟件，以及在國產(chǎn)化領(lǐng)先落地的沈機智能、蘑菇物聯(lián)等行業(yè)人士，解讀x86和Arm全方位平臺和架構(gòu)研華國產(chǎn)“芯”解決方案，構(gòu)建芯片、核心板卡、設(shè)備、系統(tǒng)集成完整的生態(tài)鏈，助力實現(xiàn)安全可靠的國產(chǎn)化解決方案。

• 工業(yè)物聯(lián)平臺

11月19-20日晚間場次的WISE-PaaS工業(yè)物聯(lián)平臺論壇，研華將深入剖析云原生數(shù)據(jù)平臺、數(shù)位孿生、人工智能與App生態(tài)經(jīng)濟，探討如何以前沿技術(shù)加速數(shù)字轉(zhuǎn)型，引領(lǐng)指數(shù)型商業(yè)價值創(chuàng)造。研華以解耦與重構(gòu)概念攜手全球行業(yè)伙伴，打造WISE-Marketplace物聯(lián)工業(yè)App市場，助力以工業(yè)App快速迭加構(gòu)建最佳工業(yè)物聯(lián)解決方案，釋放數(shù)字化運營無限潛力。

• 高峰論壇

11月21日的“預(yù)見2025嵌入式產(chǎn)業(yè)物聯(lián)新未來” 高峰論壇，研華邀請到中國科學(xué)院院士、著名計算機軟件科學(xué)家何積豐，攜手瑞芯微、統(tǒng)信軟件、軟通智慧、華制智能、京東物流、曠視科技、潤和軟件、京東物流等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，從四大面向——邊緣計算與AI產(chǎn)業(yè)趨勢、中國芯發(fā)展、邊緣智能設(shè)備管理落地與實踐、嵌入式平臺與服務(wù)態(tài)勢，帶領(lǐng)大家一起洞察物聯(lián)網(wǎng)未來幾年的走向與變化。

期待2020研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)伙伴峰會

與您線上相聚，決勝邊緣！