面向工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施和零售場(chǎng)景中的智能攝像頭應(yīng)用

　　RZ/V2M開(kāi)啟具有實(shí)時(shí)AI推理和低功耗的全新MPU系列新篇章

　　2020年6月9日，日本東京——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布推出RZ/V系列微處理器（MPU），搭載了瑞薩獨(dú)有的圖像處理AI加速器——DRP-AI（DRP：動(dòng)態(tài)可配置處理器）。該系列首款產(chǎn)品RZ/V2M可在嵌入式設(shè)備中以業(yè)界領(lǐng)先低能耗實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)AI推理。

　　在諸如工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施監(jiān)控?cái)z像頭、零售業(yè)用掃碼槍和POS終端設(shè)備的智能攝像頭等應(yīng)用中，對(duì)具有實(shí)時(shí)、基于AI的人像和物體識(shí)別功能的需求正在迅速增長(zhǎng)。然而，AI處理帶來(lái)的高功耗和發(fā)熱給產(chǎn)品和設(shè)備的開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)了新挑戰(zhàn)。RZ/V2M利用DRP-AI的卓越能耗比，實(shí)現(xiàn)低至4W（典型值）的功耗，因而無(wú)需配置散熱器和冷卻風(fēng)扇，大大簡(jiǎn)化了散熱處理措施，使得RZ/V2M可用于小巧型設(shè)備，有助于實(shí)現(xiàn)設(shè)備尺寸小型化，從而擴(kuò)展AI在嵌入式設(shè)備中的應(yīng)用范圍，并可降低物料清單（BOM）成本。

　　瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部SoC事業(yè)部部長(zhǎng)、高級(jí)副總裁新田啟人表示：“全新RZ/V系列既提供高性能又具備低功耗，從而讓AI圖像處理實(shí)現(xiàn)更高實(shí)時(shí)性。通過(guò)物體識(shí)別功能，RZ/V系列將極大地?cái)U(kuò)展AI在嵌入式設(shè)備中的應(yīng)用范圍，如智能購(gòu)物車系統(tǒng)中的攝像頭會(huì)根據(jù)購(gòu)物車中的物品自動(dòng)計(jì)算總價(jià)；工廠中的機(jī)器人可以與人類安全地協(xié)同工作；醫(yī)用攝像頭將協(xié)助醫(yī)生進(jìn)行診斷。”

　　除DRP-AI之外，RZ/V2M還集成了圖像信號(hào)處理器（ISP），能夠以每秒30幀的速度處理4K像素圖像。ISP具有處理高明暗對(duì)比度圖像的高動(dòng)態(tài)范圍（HDR）功能、降噪功能和失真校正功能，顯著提升AI的識(shí)別精度，可確保任何天氣、時(shí)間和安裝位置等條件下，都能產(chǎn)生清晰的圖像。憑借這些集成功能，RZ/V2M將徹底改變高精度AI在各種低功耗嵌入式設(shè)備中的應(yīng)用。

　　DRP-AI這一專用于圖像優(yōu)化的AI加速器，是由內(nèi)置于RZ/A2M的DRP發(fā)展而來(lái)的IP，專為讀取2D條形碼和虹膜識(shí)別等任務(wù)而設(shè)計(jì)。為提高運(yùn)算處理能力，DRP功能與AI-MAC（乘法和累加）電路相結(jié)合，使其成為AI推理應(yīng)用的理想選擇。全新IP內(nèi)核具有AI處理能力，其能效約為DRP的10倍，可達(dá)到1 TOPS/W級(jí)。此外，由于DRP可在每個(gè)時(shí)鐘周期動(dòng)態(tài)更改其操作電路配置，使得DRP-AI可以靈活支持不斷演進(jìn)的AI算法。為方便用DRP-AI進(jìn)行開(kāi)發(fā)，瑞薩還計(jì)劃提供DRP-AI轉(zhuǎn)換器等專用工具，助力在嵌入式設(shè)備中輕松執(zhí)行用戶已訓(xùn)練好的AI模型。

　　低功耗RZ/V2M的關(guān)鍵特性：

• 　　具有雙Arm® Cortex®-A53內(nèi)核的CPU，工作頻率為1GHz
• 　　DRP-AI圖像優(yōu)化AI加速器（1 TOPS/W級(jí)別）
• 　　ISP支持4K/30 FPS
• 　　具備多種功能的圖像處理引擎，包括面部識(shí)別
• 　　H.265/H.264編/解碼器
• 　　支持CMOS傳感器接口（SLVS-EC和MIPI-CSI），可同時(shí)支持兩路攝像頭信號(hào)輸入
• 　　支持高速接口（USB3.1、PCI-Express和千兆以太網(wǎng)）
• 　　支持顯示接口（MIPI-DSI和HDMI）
• 　　功耗低至4W（典型值）
• 　　15mm×15mm，F(xiàn)CBGA封裝

　　了解全新瑞薩RZ/V2M的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：https://www.renesas.com/products/microcontrollers-microprocessors/rz/rzv/rzv2m.html。

　　關(guān)于瑞薩電子集團(tuán)

　　瑞薩電子集團(tuán) (TSE: 6723) ，提供專業(yè)可信的創(chuàng)新嵌入式設(shè)計(jì)和完整的半導(dǎo)體解決方案，旨在通過(guò)使用其產(chǎn)品的數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備改善人們的工作和生活方式。作為全球領(lǐng)先的微控制器供應(yīng)商、模擬功率器件和SoC產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)者，瑞薩電子為汽車、工業(yè)、家居、基礎(chǔ)設(shè)施及物聯(lián)網(wǎng)等各種應(yīng)用提供綜合解決方案，期待與您攜手共創(chuàng)無(wú)限未來(lái)。更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)renesas.com。