上海，2019年11月14日——德國康佳特日前宣布，PICMG COM-HPC技術小組委員會批準了這一全新高性能嵌入式計算機模塊規范的引腳。全新的COM-HPC標準即將進入規范1.0版本審批的沖刺階段，預計于2020年上半年完成。COM-HPC工作組中的嵌入式計算機模塊制造商與載板設計師現在可以開始根據預先獲得批準的數據，進行第一次邊緣計算設計，以期在英特爾®和AMD明年發布新一代高端嵌入式處理器的同時推出自己的產品。

PICMG主席Jessica Isquith對COM-HPC規范的進展非常滿意，說到:“在PICMG，我們目前正在制定下一代的嵌入式計算機模塊標準，這對于嵌入式和邊緣計算領域非常重要。除了物理形態設計之外，引腳也是一大關鍵里程碑。由于我們邀請業界所有關鍵領導廠商，包括英特爾等半導體制造商，共同參與了COM-HPC的技術小組委員會，使我們就能確保該標準規范完全符合未來的新一代處理器，此外，該標準也得以快速通過。”

委員會主席Christian Eder非常有自信，該標準可以在新一代的高端嵌入式處理器上市前正式確立。他解釋說：“創建全新的嵌入式計算機模塊規范是一項復雜的任務，需要許多利益相關方的參與。然而，我們于2018年10月正式啟動了工作，且會按照計劃及時推出全新的COM-HPC模塊、載板和解決方案平臺，與下一代高端嵌入式處理器的問世時間保持一致。他們會延伸現有的PICMG COM Express模塊標準，朝無頭邊緣服務器和多功能邊緣客戶端解決方案的方向發展”

隨著引腳的采用，所有委員會成員現在獲得了確切的工作基礎，該標準能提供支持最多100GbE和PCIe Gen 4.0及5.0的接口、最多8個DIMM插槽和標準COM-HPC模塊上超過200瓦的高速處理器，并可在符合標準規范的載板設計上運行。

PICMG COM-HPC委員會的成員包括比勒菲爾德大學和凌華科技、研華科技、Amphenol、AMI、德國康佳特、Elma Electronic、Emerson Machine Automation Solutions、epd、Fastwell、GE Automation、HEITEC、英特爾、控創、MEN、MSC Technologies、N.A.T.、Samtec、SECO、TE Connectivity、Trenz Electronic和VersaLogic。其中，凌華科技、德國康佳特和控創為委員會的發起方。德國康佳特營銷總監Christian Eder為COM-HPC委員會主席。他在COM Express現行標準過程中擔任過起草人。控創的Stefan Milnor和Samtec的Dylan Lang分別擔任委員會編輯與秘書，負責在各自的職能范圍內為Christian Eder提供支持。

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