新款可通用的高精度ToF (Time-of-Flight)相機(jī)可以提供具備成本效益的實(shí)時(shí)3D成像功能

阿倫斯堡，2019年7月16日 - 新一代Basler 3D相機(jī)即將面市。憑借最新的Sony DepthSense™ ToF技術(shù)，采用GigE接口、分辨率為VGA的Basler blaze，尤其適用于測量物體的位置、地點(diǎn)和體積，也適用于探測障礙物，可以應(yīng)用于各種工業(yè)環(huán)境。

Basler blaze相機(jī)是一款工業(yè)3D相機(jī)，采用基于Time-of-Flight的工作原理。相機(jī)配備最新的激光二極管技術(shù)(VCSEL)，在近紅外光譜下工作，波長范圍約為940 nm，因此適合在自然光條件下運(yùn)作，不會(huì)影響成像質(zhì)量。blaze相機(jī)的多部分圖像包含距離圖、強(qiáng)度圖和置信圖，幀速率可達(dá)30 fps，能在相機(jī)內(nèi)實(shí)時(shí)生成3D點(diǎn)云和2D灰度圖像，可降低主系統(tǒng)的處理器負(fù)載。因此，blaze相機(jī)可以將高分辨率(VGA)、高精度與各項(xiàng)強(qiáng)大功能相結(jié)合，并且價(jià)格富有吸引力。

ToF相機(jī)的測量原理是根據(jù)光從光源處照射到物件后，再反射回相機(jī)所需的時(shí)間。距離越遠(yuǎn)，所需的時(shí)間越長。光源和圖像采集均以特定方式進(jìn)行同步，因此可以利用圖像數(shù)據(jù)計(jì)算出距離。

集成的Sony DepthSense™ IMX556PLR-C芯片，采用CAPD（電流輔助光子解調(diào)）像素結(jié)構(gòu)，以及背照式CMOS芯片架構(gòu)，可以精準(zhǔn)靈敏地掃描反射光線，讓Basler blaze 3D相機(jī)不受光線和對(duì)比度影響。相機(jī)分辨率為640x480像素，測量光值的精度可達(dá)毫米級(jí)，并能覆蓋超過十米的大范圍，例如可覆蓋兩個(gè)歐標(biāo)托盤和一輛小型汽車。

blaze采用集成鏡頭和隱形紅外光源，設(shè)計(jì)精巧，帶有IP67標(biāo)準(zhǔn)保護(hù)外殼，沒有可移動(dòng)的部件，其總重量低，可輕松安裝在機(jī)械臂上。相機(jī)配備千兆網(wǎng)(GigE)數(shù)據(jù)接口和獨(dú)立于平臺(tái)的編程界面，采用智能處理，特別易于集成，可在多相機(jī)系統(tǒng)中運(yùn)作，而且不會(huì)造成互相干擾。

Basler blaze相機(jī)的典型應(yīng)用領(lǐng)域包括工業(yè)自動(dòng)化、物流、醫(yī)學(xué)，以及“智能工廠”范疇中的眾多領(lǐng)域。由于其設(shè)計(jì)精巧，因此更為堅(jiān)固耐用，出錯(cuò)率更低，適用于貨物尺寸測量、打托盤、自動(dòng)駕駛車輛與機(jī)器人或物件計(jì)數(shù)等領(lǐng)域的應(yīng)用。

Basler blaze 3D相機(jī)首批系統(tǒng)設(shè)計(jì)樣品將于2019年9月推出，并將于今年年底投入量產(chǎn)。

Caption：Basler blaze 3D相機(jī)

Basler是一家全球領(lǐng)先的高品質(zhì)相機(jī)和相機(jī)配件制造商。通過打造高品質(zhì)的專業(yè)產(chǎn)品，竭力為工業(yè)、醫(yī)療、交通等市場提供一流的服務(wù)。公司產(chǎn)品線包括外殼尺寸緊湊的線陣和面陣相機(jī)、適合嵌入式解決方案的板級(jí)型號(hào)相機(jī)模塊以及3D相機(jī)。Basler產(chǎn)品線還提供友好易用的pylon軟件開發(fā)套件以及眾多配件，其中大量的配件是專為Basler量身定制，能與我們的相機(jī)產(chǎn)品完美匹配。Basler在計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)領(lǐng)域擁有30年的豐富行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，Basler集團(tuán)有大約800名員工，總部位于德國阿倫斯堡，在歐洲、亞洲、和北美還設(shè)有子公司和辦事處。