10月10日，在上海舉行的2018華為全聯(lián)接大會上，華為輪值董事長徐直軍對外界公布了華為的AI發(fā)展戰(zhàn)略，以及全棧全場景AI解決方案。

徐直軍表示，AI是一種通用技術(shù)，不但可以替代人，還能夠自動降低生產(chǎn)成本，這是AI的最大價值，未來大量處于底部的基礎(chǔ)性、重復(fù)性日常崗位會被AI所取代。

他認(rèn)為，在AI的發(fā)展正處于技術(shù)和社會環(huán)境的碰撞階段中，但隨著技術(shù)基礎(chǔ)的發(fā)展，AI已經(jīng)進入了收獲的季節(jié)，之后AI應(yīng)用與生產(chǎn)力提升會全面快速發(fā)展。因此華為要充分用好人工智能技術(shù)，抓緊收獲，努力擴大收獲成果。

為了應(yīng)對AI技術(shù)和發(fā)展環(huán)境的整體變化，華為制定了涵蓋五個方面的AI整體發(fā)展戰(zhàn)略，其中包括投資基礎(chǔ)研究、打造全棧方案、投資開放生態(tài)和人才培養(yǎng)、解決方案增強、內(nèi)部效率提升。

徐直軍在演講中著重介紹了華為打造的AI全棧方案。這其中包括了華為推出的基于統(tǒng)一、可擴展架構(gòu)的系列化AI IP 和 芯片“Ascend（昇騰）”、芯片算子庫和高度自動化算子開發(fā)工具“CANN”、統(tǒng)一訓(xùn)練和推理框架“MindSpore”，以及全流程服務(wù)ModelArts。

兩款A(yù)I芯片是其中的重點。徐志軍在會上表示：“外界一直在傳華為在研發(fā)AI芯片，今天我要告訴大家：這是事實。”兩款發(fā)布的芯片名稱分別為華為昇騰910以及華為昇騰310。

華為昇騰910面向的是云端的計算。這款芯片采用7nm工藝制程，最大功耗為350W，預(yù)計將在明年第二季度正式問世，并且應(yīng)用在華為云上。按照徐直軍的介紹，這將會是計算密度最大的單芯片，每秒峰值速度達(dá)到256T，如果集齊1024個昇騰910，會形成一個性能達(dá)到256P的AI計算集群，能夠訓(xùn)練各種復(fù)雜的模型。

華為昇騰310則是一款高效計算低功耗的AI芯片，主要面向邊緣計算場景。除了這兩款芯片之外，華為還會陸續(xù)發(fā)布幾款應(yīng)用在包括物聯(lián)網(wǎng)、手機等具體終端設(shè)備上的AI芯片，這些芯片也將會在明年陸續(xù)問世。而華為之后也會針對性地推出一系列的AI產(chǎn)品。不過這些芯片之后都不會單獨銷售，而是以加速模組、加速卡、服務(wù)器集成等方式交付。

按照華為方面的設(shè)想，全場景包括了公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)終端以及消費類終端等部署環(huán)境；全棧是技術(shù)功能視角，指包括芯片、芯片使能、訓(xùn)練和推理框架和應(yīng)用使能在內(nèi)的全堆棧方案。其推出的一系列方案也是為了服務(wù)這兩個方面。

“全棧意味著華為有能力為AI應(yīng)用開發(fā)者提供強大的算力和應(yīng)用開發(fā)平臺；有能力提供大家用得起，用得好，用的放心的AI，實現(xiàn)普惠AI。”徐直軍說。