2018年5月15日北京訊—威盛電子股份有限公司今日宣布推出最新的威盛Edge AI人工智能開(kāi)發(fā)套件。這是一款高度集成Qualcomm® Snapdragon™ 820E嵌入式平臺(tái)，降低了設(shè)計(jì)，測(cè)試和部署人工智能系統(tǒng)和設(shè)備的成本和復(fù)雜性。

該套件將威盛SOM-9X20 SOM模塊和SOMDB2載板與13MP攝像頭模塊相結(jié)合，針對(duì)智能實(shí)時(shí)視頻采集，處理和邊緣分析進(jìn)行了優(yōu)化。 Android 8.0 BSP支持Edge AI應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)，包括對(duì)Snapdragon神經(jīng)處理引擎（NPE）的支持、Qualcomm® Hexagon™ DSP的全面加速、Qualcomm® Adreno™ 530 GPU或Qualcomm® Kryo™ CPU來(lái)加速人工智能應(yīng)用的落地。 另外，基于Yocto 2.0.3的Linux BSP將于今年6月發(fā)布。

“威盛Edge AI人工智能開(kāi)發(fā)套件降低了設(shè)計(jì)、測(cè)試和部署下一代人工智能系統(tǒng)和設(shè)備的成本和復(fù)雜性，”威盛電子全球行銷(xiāo)副總裁Richard Brown表示，“通過(guò)將核心硬件和軟件整合到一個(gè)開(kāi)發(fā)套件中，該套件可用于開(kāi)發(fā)和優(yōu)化需要視頻處理的人工智能應(yīng)用。面部識(shí)別和物體檢測(cè)功能可應(yīng)用至例如海量分布的智能攝像頭，智能數(shù)字標(biāo)牌，自助服務(wù)終端以及智能機(jī)器人等的人工智能系統(tǒng)和設(shè)備中。”

威盛Edge AI人工智能開(kāi)發(fā)套件共有兩種規(guī)格可供選擇：

• 威盛SOM-9X20 SOM模塊和SOMDB2底板，以及13MP CMOS攝影機(jī)模塊   (COB 1/3.06” 4224x3136 pixels)

• 威盛SOM-9X20 SOM模塊和SOMDB2 底板

• 選配10.1” MIPI LCD觸控屏幕

威盛同時(shí)為客戶(hù)提供一系列的硬件及軟件客制化服務(wù)，可加快系統(tǒng)商用，并大幅地減少開(kāi)發(fā)成本。更提供完整的開(kāi)發(fā)工具包服務(wù)。

威盛SOM-9X20 SOM模塊

威盛SOM-9X20是一款高度集成的系統(tǒng)模塊，搭載Qualcomm Snapdragon820E嵌入式平臺(tái)。尺寸僅8.2cm x 4.5cm，模塊擁有64GB eMMC閃存及4GB LPDDR4 SDRAM板載內(nèi)存，通過(guò)MXM 3.0 314-pin連接器提供豐富的I/O接口及顯示接口選擇，包括1個(gè)USB 3.0接口、1個(gè)USB 2.0接口、1個(gè)HDMI 2.0接口、1個(gè)SDIO接口、1個(gè)PCIe接口、 1個(gè)MIPI CSI接口、1個(gè)MIPI DSI接口，多功能針腳支持UART、12C、SPI及GPIO接口。