數字經濟催生了大量智能設備，如智能手機、物聯網設備等，這些設備產生的數據量巨大，需要高性能芯片來處理。根據預測，到2030年，智能設備市場將達到6.9萬億美元。同時，5G、云計算、人工智能、智能制造等技術也對高性能芯片提出了更高的要求。

這也使得芯片設計和驗證成為了科技產業(yè)中的關鍵環(huán)節(jié)。隨著中國的半導體產業(yè)正迅速崛起，EDA（Electronic Design Automation）作為芯片設計和驗證的重要工具，也在這一浪潮中發(fā)揮著關鍵作用。

在近日舉行的第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會上，上海合見工業(yè)軟件集團（簡稱“合見工軟”）產品工程副總裁孫曉陽表示，作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，合見工軟以EDA領域為首先突破方向，致力于幫助半導體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴峻挑戰(zhàn)和關鍵問題，助力國產半導體加速崛起。

合見工軟產品工程副總裁孫曉陽

高端芯片設計面臨巨大挑戰(zhàn)

談及高端芯片設計所面臨的挑戰(zhàn)，孫曉陽指出，高端芯片的規(guī)模越來越大，隨著工藝節(jié)點的提升，設計成本也在指數級增加；同時架構革新帶來了更復雜的設計和驗證需求，而芯片設計還需要集成越來越多的IP。

除了芯片的設計和驗證本身，高端芯片還需要先進封裝的加持，預計到2025年，先進封裝會占據整個封裝市場半壁江山，但封裝的復雜度、PCB的驗證等，同樣面臨極大的挑戰(zhàn)。

還有一點，越來越短的市場窗口，廠商時刻受到供需關系的影響，市場不確定性增大。

從驗證環(huán)節(jié)切入，合見工軟方案應時而生

從目前市場痛點來看，驗證是芯片開發(fā)最大的挑戰(zhàn)，貫穿芯片設計開發(fā)的全流程，在驗證過程中要考慮驗證效率的提升、可預期性、質量保證、多樣化的需求。

孫曉陽介紹到，合見工軟從芯片的設計驗證切入EDA，到系統級封裝設計，再到應用級，進行全面布局。

在芯片級，合見工軟打造商用級數字驗證全流程，覆蓋數字仿真、調試、驗證效率提升、原型驗證、硬件仿真、虛擬原型、形式驗證及相關豐富解決方案；在系統級，構建商用級電子系統設計環(huán)境，覆蓋PCB設計、封裝設計、2.5D&3D先進封裝協同設計、電子設計數據和流程管理等多方位解決方案；在云計算、人工智能、5G、智能制造等應用領域，則提供低代碼和協同管理方案。

在重中之重的驗證EDA環(huán)節(jié)，合見工軟的核心引擎包括仿真(Simulation)、形式驗證(Formal)、FPGA原型驗證、硬件加速器(Emulation)等不同的驗證工具和產品。

為應對高端芯片在驗證方面的種種挑戰(zhàn)，合見工軟基于驗證任務驅動的全場景數字驗證系統，從軟硬件核心驗證引擎出發(fā)，到驗證管理與調試定位，以及完善的驗證解決方案，在驗證效率、可預期性、質量保證、多樣化需求等多個方面為用戶提供全方位高效保證。

值得一提的是，合見工軟還與華大九天攜手深度合作，共建數模混合設計與仿真EDA聯合解決方案。基于合見工軟自主知識產權的商用級別高效數字驗證仿真解決方案UniVista Simulator，以及華大九天自主知識產權的高速高精度并行晶體管級電路仿真工具Empyrean ALPS，打造完整的數模混合設計仿真方案，助力中國芯片設計企業(yè)解決數模混合仿真的挑戰(zhàn)。

除了工具以外，現在的芯片大量使用了IP。今年5月份，合見工軟收購了北京諾芮集成電路設計有限公司，可以在控制器方面提供以太網的控制器PCIe，在Memory方面則有DDR等解決方案。

孫曉陽表示，合見工軟盡管成立時間還不算很長，但其強大的研發(fā)能力和完善的平臺型機制支撐能力，已經得到了客戶的認可。未來，合見工軟將在芯片、系統到應用層次持續(xù)創(chuàng)新，他也期待更多人才加入這一行業(yè)，共同推動國產EDA走向更廣闊的未來。