力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）興奮地宣布，2024年Works With線上開發(fā)者大會現(xiàn)已開放注冊。這一行業(yè)盛會定于11月20日至21日舉行，將匯集全球各地的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員、設備制造商、無線技術專家、工程師和商業(yè)領袖，觀眾可免費注冊參加。同時，為了方便中文觀眾，所有在線視頻均配有中文字幕。

芯科科技全球營銷和美洲銷售副總裁John Dixon表示：“我們很高興今年的Works With 線上開發(fā)者大會向觀眾開放注冊。憑借Works With五年來的積累，以及今年多場全球實體活動的加持，Works With線上大會將為物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)人士提供一個獨特的機會，使他們可以相聚在一起，彼此分享知識并推動行業(yè)創(chuàng)新。”

綜合在美國加州圣何塞、印度海得拉巴和中國上海舉行的地區(qū)性實體活動所產出的精彩內容，Works With線上大會可以提供全面的會議內容，具體包括：

• 專家主題演講和技術課程：推動物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新的技術領袖將參與大會，通過英偉達和三星等業(yè)內頂尖企業(yè)的分享，以及Arduino和其他芯科科技合作伙伴主講的專題課程，可以了解物聯(lián)網(wǎng)的最新趨勢和技術。
• 生態(tài)系統(tǒng)集成：探索如何將產品無縫集成至亞馬遜、谷歌、三星SmartThings和蘋果等領先的生態(tài)系統(tǒng)中。
• 實時問答環(huán)節(jié)：直接與主題專家互動，實時獲得問題解答。

參會者可以圍繞藍牙、低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）、Matter、Wi-Fi、人工智能/機器學習（AI/ML）和物聯(lián)網(wǎng)安全等關鍵領域對應的專業(yè)主題制定自己的議程：

• 藍牙：涵蓋環(huán)境物聯(lián)網(wǎng)、藍牙信道探測、能量收集等各種藍牙主題，以及如何使用芯科科技的藍牙開發(fā)者指南來進行開發(fā)。
• LPWAN：介紹各種長距離無線連接技術，并展示 Z-Wave Long Range的實際應用。
• Matter：芯科科技與其他行業(yè)領袖將探討如何評估Matter是否適合您的產品，并提供啟動Matter項目的第一手指引。
• Wi-Fi：討論從Wi-Fi 4到Wi-Fi 6和Wi-Fi 7的演進，以及如何開發(fā)低功耗Wi-Fi應用，參會者還將獲得芯科科技 SiWx917 SoC的實作指導。
• AI/ML：了解芯科科技內置AI/ML硬件加速器的SoC，以及開發(fā)人員如何在邊緣實現(xiàn)功能豐富且低功耗的產品。
• 物聯(lián)網(wǎng)安全：了解物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)中最迫切的安全威脅、未來可能面臨的挑戰(zhàn)，以及如何為應對這些威脅和挑戰(zhàn)做好準備。

歡迎您掃描下方二維碼即刻注冊參加2024年Works With線上開發(fā)者大會，并開始制定您的個性化議程。